磁记录与磁记录相关的材料-课件.ppt

23 23 23 22 22 22 22 21 24 24 24 23 23 23 23 22 同样的模版产生不同的图案 掩模版上图形传递到光刻胶上，然后通过刻蚀，传递到薄膜上。 涂光刻胶工艺 基片被真空吸附在底座上，在基片上滴入约5ml 光刻胶 让底座亦较低的速度旋转~ 500 rpm 逐步加快转速至 3000 - 5000 rpm 对涂光刻胶工艺进行分析优化 考虑的主要参数有: 所需时间 转速 厚度 均匀性 颗粒和缺陷 vacuum chuck spindle to vacuum pump photoresist dispenser 光刻胶的厚度Ｔ取决于: 转速 溶液的浓度 分子的重量(由内粘滞系数来衡量) 在公式中, K 常数,、C 是聚合物的浓度是克每100毫升溶液、 h 代表内粘滞系数,、w 为每分钟转的圈数 (rpm) 当指数因数a、b 和g 确定后，该公式可以用来预测不同浓度、不同分子重量的溶液可形成膜厚。  2. Photoresist Application 软烘烤 在涂完光刻胶后，须将基片放到一百度左右的温度下作短时间烘烤。烘烤时间为１～几分钟。 低温烘烤，部分蒸发光刻胶溶剂 提高附着力 改善均匀性 提高对刻蚀的抵御能力 改善线宽的控制 优化光刻胶对光的吸收特性。 效准与曝光 将掩膜上的图案的像传递到涂有光刻胶的底片上 曝光将激活光刻胶里面的光敏成分. 质量分析主要考虑: 线宽分辨率 图形的准确度 缺陷 UV Light Source Mask Resist l 源的种类 刻蚀的源有很多种，不同的源波长不同从而分辨率不同。 根据源的类型，刻蚀分为： 光刻、电子束刻蚀、Ｘ射线刻蚀、离子刻蚀 可见光光源为高压汞灯，产生以上所示的可见光谱。 可见光的吸收不应太强。 曝光时，光刻胶需透明。 几种不同的印刷方式 接触准直 接触式 邻近式 投影式 接触式：掩模版与所涂得光刻胶层接触压紧，可以得到最平整的图形和最好的分辨率，但容易损坏掩模版。 比邻式：掩模版与光刻胶层很接近但并不接触，掩模版的寿命增长，但牺牲了分辨率。 投影式： 在投影式印刷中,用镜头和反光镜使得像聚焦到硅平面上,其硅片和掩模版分得很开.已经开发了不少投影印刷技术 不同印刷方式的比较 冲洗 可溶性的光刻胶被冲洗液溶解 可见的图形显现在基片上 窗 岛 图形质量检测: 线分辨率 均匀性 检查表面是否有颗粒和缺陷 to vacuum pump vacuum chuck spindle developer dispenser 硬烘烤 挥发剩余的光刻胶 进一步提高附着力 相对软烘烤，硬烘需用较高的温度 7. Development Inspection Optical or SEM metrology Quality issues: particles defects critical dimensions linewidth resolution overlay accuracy 等离子体刻蚀与加附加层 通过由光刻胶组成的图案对所加工的表面进行选择性的去 　主要有两类方法: 湿的酸性刻蚀 干的 等离子刻蚀 　质量评估: 粒子与缺陷 台阶的高度 选择性的强弱 最小能到达尺寸 加入另一种材料(additive) 　主要的方法: 溅射 蒸发 Plasma CF4 等离子体刻蚀与与附加层 光刻胶的去除 在刻蚀之后，光刻胶就没什么作用了应该去除。 常用的方法: 湿的酸性 剥落 干的 等离子体剥落 然后用湿清洗去掉剩下的光刻胶以及剥落留下的副产品。 O2 Plasma 最后的检验 通过显微镜或透镜对刻蚀过的表面进行察看，主要注意以下几个方面： 光刻胶是否完全去除； 基片上的图形是不是与掩模版上的一致 (正光刻) 检查表面的质量: 缺陷的情况 是否有颗粒出现 台阶高度 界限尺寸 磁性材料总结 (一) 磁性的基础： 磁性的来源 原子的磁性 磁性原子与非磁性原子 材料的磁性与磁性材料 材料磁性的分类及特点 磁性材料总结 (二) 磁性材料 基本概念： 自发磁化、磁畴、磁滞、磁各向异性，居里点 软磁材料：定义、特点、性能要求， 主要的软磁材料 提高软磁性能的主要方法 软磁材料的应用 硬磁材料：定义、主要磁特性、性能要求 硬磁材料的主要种类 提高硬磁特性的工艺和方法：包括提高剩磁、矫顽力、稳定性 磁性薄膜基础 磁性薄膜的特点 磁性薄膜的各向异性 分类、产生的机理 磁晶各向异性 交换各向异性 磁性薄膜中的能量 种类及定义 畴壁及畴壁种类与膜厚