半导体芯片封装及测试技术价值评价咨询报告书.PDF

半导体芯片封装及测试技术 价值评估咨询报告书 深华(2004)评字第018号 深圳大华天诚会计师事务所 中国·深圳 半导体芯片封装测试专用技术价值评估咨询报告书 目 录 评估咨询报告书摘要 2 资产评估咨询报告书 3 一、 委托方与资产占有方简介3 二、 评估目的3 三、 评估范围和对象3 四、 评估基准日5 五、 评估原则5 六、 评估依据5 (一)主要法律法规5 (二)经济行为文件5 (三)重大合同协议、产权证明文件6 (四)采用的取价标准6 七、 评估方法6 八、 评估过程7 九、 评估结论7 十、 特别事项说明7 十一、 评估报告评估基准日期后重大事项8 十二、 评估报告法律效力8 十三、 评估报告提出日期8 十四、 备查文件8 1 半导体芯片封装测试专用技术价值评估咨询报告书 评估咨询报告书摘要 我所接受PAYTON技术有限公司的委托，根据国家有关资产评估的规定，本着客观、 独立、公正、科学的原则，按照公认的资产评估方法，对 PAYTON技术有限公司拥有的 半导体芯片封装测试专用技术的价值进行了评估工作。本所评估人员按照必要的评估程 序对委托评估的资产实施了实地勘测、市场调查与询证，对委估资产在评估基准日2004 年6月24日所表现的市场价值作出了较为公允地反映。评估结果为20,500,000.00美 元，大写美元贰仟零伍拾万元整。 郑重声明： 以上内容摘自资产评估报告书，欲了解本评估项目的全面情况，应认真阅读资产评 估报告书全文。 本评估结论系对评估基准日资产咨询价值的反映。评估结论系根据本报告书所述原 则、依据、前提、方法、程序得出，评估结论只有在上述原则、依据、前提存在的条件 下，以及委托方和资产占有方所提供的所有原始文件都是真实与合法的条件下成立。 评估报告中陈述的特别事项是指在已确定评估结果的前提下，评估人员揭示在评估 过程中己发现可能影响评估结论，但非评估人员执业水平和能力所能评定估算的有关事 项，请报告使用者关注。 2 半导体芯片封装测试专用技术价值评估咨询报告书 资产评估咨询报告书 我所接受PAYTON技术有限公司的委托，根据国家有关资产评估的规定，本着客观、 独立、公正、科学的原则，按照公认的资产评估方法，对 PAYTON技术有限公司拥有的 半导体芯片封装测试专用技术的价值进行了评估工作。本所评估人员按照必要的评估程 序对委托评估的资产实施了实地勘测、市场调查与询证，对委估资产在评估基准日2004 年6月24日所表现的市场价值作出了公允反映。现将资产评估情况及评估结果报告如 下： 一、委托方与资产占有方简介 1．委托方：PAYTON技术有限公司 2．资产占有方：PAYTON技术有限公司 3.委托方和资产占有方概况:PAYTON技术有限公司 系一九九九年七月在美国加利福尼亚州注册的技术有限公司，法定代表人: Daniel Hsu，注册资本为6912万美元，经营范围包括：主要提供半导体封装及测试服务。 该公司位于美国加州，毗临金士顿公司，拥有七万多平方英尺的厂房。该公司主要 提供半导体封装及测试服务，最初是东芝存储芯片的贴牌厂家。 二、评估目的 本次评估是受委托方PAYTON技术有限公司的委托，对 PAYTON技术有限公司拥有的 半导体芯片封装