华为硬件总体的设计-模板.docVIP

请输入密级 Page PAGE5，Total NUMPAGES 31 第 PAGE 5页，共 NUMPAGES 31 单板总体设计方案 修订记录 日期 修订版本 描述 作者 yyyy-mm-dd 1.0 初稿完成 作者名 yyyy-mm-dd 1.1 修改XXX 作者名 yyyy-mm-dd 1.2 修改XXX 作者名 …… …… …… …… yyyy-mm-dd 2.0 修改XXX 作者名 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _To1 概述 PAGEREF _To\h 7 HYPERLINK \l _To1.1 文档版本说明 PAGEREF _To\h 7 HYPERLINK \l _To1.2 单板名称及版本号 PAGEREF _To\h 7 HYPERLINK \l _To1.3 开发目标 PAGEREF _To\h 7 HYPERLINK \l _To1.4 背景说明 PAGEREF _To\h 7 HYPERLINK \l _To1.5 位置、作用、 PAGEREF _To\h 7 HYPERLINK \l _To1.6 采用标准 PAGEREF _To\h 8 HYPERLINK \l _To1.7 单板尺寸（单位） PAGEREF _To\h 8 HYPERLINK \l _To2 单板功能描述和主要性能指标 PAGEREF _To\h 8 HYPERLINK \l _To2.1 单板功能描述 PAGEREF _To\h 8 HYPERLINK \l _To2.2 单板运行环境说明 PAGEREF _To\h 8 HYPERLINK \l _To2.3 重要性能指标 PAGEREF _To\h 8 HYPERLINK \l _To3 单板总体框图及各功能单元说明 PAGEREF _To\h 9 HYPERLINK \l _To3.1 单板总体框图 PAGEREF _To\h 9 HYPERLINK \l _To3.1.1 单板数据和控制通道流程和图表说明 PAGEREF _To\h 9 HYPERLINK \l _To3.1.2 逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明 PAGEREF _To\h 10 HYPERLINK \l _To3.1.3 其他说明 PAGEREF _To\h 10 HYPERLINK \l _To3.2 单板重用和配套技术分析 PAGEREF _To\h 10 HYPERLINK \l _To3.3 功能单元－1 PAGEREF _To\h 10 HYPERLINK \l _To3.4 功能单元－2 PAGEREF _To\h 10 HYPERLINK \l _To3.5 功能单元－3 PAGEREF _To\h 10 HYPERLINK \l _To4 关键器件选型 PAGEREF _To\h 10 HYPERLINK \l _To5 单板主要接口定义、与相关板的关系 PAGEREF _To\h 11 HYPERLINK \l _To5.1 外部接口 PAGEREF _To\h 11 HYPERLINK \l _To5.1.1 外部接口类型1 PAGEREF _To\h 11 HYPERLINK \l _To5.1.2 外部接口类型2 PAGEREF _To\h 11 HYPERLINK