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整 机 制 造 工 艺 拟制： 审核： 批准： 版本：V1.0 目 录 1防静电知识 1 11. 静电的基本知识 1 2. 电气过载（EOS）和静电释放（ESD）的防护 2 3. 生产过程静电防护知识 2 4 4 4SMT工艺 4 41. SMT常用的工艺流程 4 16995 2. SMT表面组装技术常用元器件 16 9 9 5 5 3. 常用术语 5 7 4. 锡膏 7 7 5. 贴装胶 7 6. 贴装位置要求 7. 贴装胶的位置和胶量 8. 表面组装元件焊点质量判定 9. 回流焊温度曲线 242118 24 21 18 18AI 工艺 18 181. 自动插件机参数简介： 18 19 2. PCB板板边及定位孔规范 19 19 3. 自动插件死区 19 19 4. 相邻元件的安全距离 19 20 5. PCB板孔径 20 6. 检验标准 2 21 21元器件基础知识 21 1. 阻容元器件精度 2. 电阻 26 3. 电容 26 28 4. 二 极 管 28 29 5. 三极管 29 30 6. 晶振与陶振 30 30 7. 三端稳压器 30 31 8. 电感器 31 32 9. 轻触开关 32 33 10. 集成电路 33 34 11. 继电器 34 12. 插座 3535元器件整形 35 35 35 1. 电阻、二极管、色码电感元件整形 35 36 2. 三端稳压器整形 36 3. 带有散热片的元件 37 37 37元器件安装 37 38 1. 元器件水平安装 38 40 2. 元器件垂直安装 40 40 3. 其它元件的安装要求 40 4. 元器件安装点胶固定 41 41 41波峰焊接技术 41 41 1. 常用术语 41 41 2. 波峰焊的工艺参数 41 3. 锡槽中焊锡杂质允许范围及其影响 41 4. 波峰焊切脚引脚工艺要求 41 434442 43 44 42 手工焊接工艺 42 1. 手工焊接步骤 42 2. 钩焊工艺 3. 焊点质量判定 46 46 控制器清洗工艺 47 47 在线测试仪 4 49 控制器喷漆工艺 50 50 产品老化与产品装配 51 51 十三、 控制器灌胶工艺； 1 1 防 静 电 知 识 一、静电的基本知识 1.基本概念： （1）静电释放（ESD）： 是由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现象。当电能与静电敏感元件接触 或接近时会对元件造成损伤。 （2）静电敏感元件（ESDS）： 容易受静电电能放电影响的元件，元件对ESD的敏感程度取决于其材料及构造、元件越 小、运算速度越快就越为敏感。 （3）电气过裁（EOS） 某些额外出现的电能导致元件损害的结果。这种损害的来源很多， 如：电力生产设备 或操作与处理过程中产生的ESD。 2.警告标识： （1）ESD 敏感符号： 表示容易受到ESD损害的电子电气设备或组件。 （2）ESD防护符号： 表示被设计为对ESD敏感元件或设备提供的ESD防护器具。 电气过载（EOS）和静电释放（ESD）的防护： 1. 电气过载（EOS）防护： （1）电气过载来源： a.潜在的ESD。 b.所使用的工具，如电烙铁、吸锡器、测试仪器或操作其他电子设备时产生的尖峰电 脉冲。 （2）防护： 操作敏感元件前，必须仔细测试工具和设备以保证不产生破坏性能量。小于0.5V的脉 冲和电压是可以接受的，若有大量的高敏感元件，则要求烙铁、吸锡器、测试仪器或 操作其他电子设备不能产生大于0.3V的脉冲。 2. 静电释放（ESD）防护： （1）防护技术和原理： 所有的ESD防护技术和原理是将防止静电产生和消除生成的静电两者结合。 （2）典型的静电源： 大多数产生严重静电故障隐患的是绝缘材料，这些材料集中了