2016-2017年超 声 检 测 工 艺 卡（总结).doc

超 声 检 测 工 艺 卡 工艺卡编号： 产品名称 产品编号 规格 材质 检测部位 □焊缝 □板材 □锻件 □管件 □ 焊接方法 坡口型式 工件厚度 mm 受检产品状态 □制造 □安装 □返修 □在用 □ 检测面要求 检测方法标准 质量验收标准 合格级别 检测比例 ％ 工艺规程编号 检测方法 横波：□直射波 □反射波 / 纵波：□单直纵波 □双斜（小角度）纵波 耦合方式 耦合剂种类 扫查方式 扫查速度 mm/s 扫查覆盖率 ＞晶片直经15％ 仪器型号 标准试块 参考反射体 φ 探头种类 晶片尺寸 mm 晶片有效面积 mm2 探头K值 探头前沿 mm 探头频率 MHz 扫描线调节 Y ： /X ： /S ： DAC曲线绘制 □坐标曲线 □面板曲线 表面/曲面补偿 dB 扫查灵敏度 Ф 基准波高 ％ 评定灵敏度 Ф 检测区域要求 检测区域：焊缝宽度＋两侧热影响区。探头移动范围应≥1.25P（P＝2TK） 检测部位示意图及标识规定： 编制人： 审核人： 资格： 年 月 日 资格： 年 月 日 一台现场组焊反应器，材质为16MnR，壁厚42mm。现要求对其主体对接环焊缝进行100%超声波检测（检测技术等级为C级），请按JB/T4730-2005填写下表检测工艺 超声波探伤工艺卡 工件名称 反应器对接环焊缝 规 格 表面准备 检测比例 仪器型号 耦合剂 纵波检测 试 块 检测灵敏度 探头频率 晶片直径 表面补偿 扫描调节 扫查速度 缺陷记录及备注： 横波检测 探头K值 试块 扫描调节 表面补偿 扫查灵敏度 扫查覆盖率 扫查方式 检测区宽度 探头移动区 缺陷指示长度测定方法： 编制 审核 批准 注：编制等栏填写资格证书级别或职务，不要写名字。 超声波探伤工艺卡 工件名称 反应器对接环焊缝 规 格 42mm 材 质 16MnR 检测时机 焊后24小时 表面准备 焊缝磨平并露出金属光泽 检测比例 100% 仪器型号 CTS-22A等 耦合剂 机油或化学浆糊 纵波检测 试 块 母材大平底 检测灵敏度 无缺陷处第二次底波调节为荧光屏满刻度的50% 探头频率 2-5MHz 晶片直径 10-25mm 表面补偿 0dB 扫描调节 深度1：1 扫查速度 150mm/S 缺陷记录及备注： 1.凡缺陷信号超过荧光屏满刻度的20%的部位，应在工件表面作出标记，并予以记录。 横波检测 探头K值 K1、K2 试块 CSK-ⅠA、ⅢA 扫描调节 深度1：1 表面补偿 实测 扫查灵敏度 84mm处φ1×6-9-补偿dB 扫查覆盖率 15%以上 扫查方式 纵向缺陷检测：锯齿，前后、左右、转角、环绕。横向缺陷检测：在焊缝及两侧热影响区作两个方向的平行扫查。扫查灵敏度应比纵向检测灵敏度再提高6dB。 检测区宽度 焊缝本身加两恻各10mm 探头移动区 大于等于210mm 缺陷指示长度测定方法：1)当缺陷反射波位于Ⅱ区时，用最大波高6dB法或端点6dB法测其指示长度； (2)当缺陷反射波峰位于Ⅰ区，如认为有必要记录时，将探头移动，使波幅降到评定线， 测其指示长度 编制 II级 审核 III级 批准 技术负责人 四．工艺题（填写工艺卡并回答问题，共30分） 1、表1为某高压气体贮罐超声波检测工艺卡，请将工艺卡中的空白项填写完毕。（15分，每空1分） 表1 超声波检测工艺卡 工 件 号工件名称 高压气体贮罐 规 格 Φ2800×1600×40mm 材 质 18MnMoNbR 焊接方法 埋弧自动焊 容器类别 Ⅲ 焊缝编号 H—1-9；B—1-8 焊缝类别 纵、环对接焊缝 执行标准 JB/T4730-2005 验收规范 《容规，GB150-98 合格级别 Ⅰ 检测比例 100% 表面状态 打磨至金属光泽 仪器型号 CTS-22 水平线性误差 ≤1% 垂直线性误差 ≤5% 探头参数 2.5P10×16K2 试块型号 CSK-ⅠA；CSK-ⅢA 扫描线调节 深度1：1 扫查灵敏度 Φ1×6-9 检测时机 焊后24h后及热处理后 距离波幅曲线 / 表面损失补偿 4dB 耦 合 剂 化学浆糊 探 伤 面 外壁焊缝两侧 探头移动宽度 2.5KT/200 示意图 编制 ××× UT--Ⅱ 审核 ×××UT--Ⅲ ×年 × 月× 日 2、根据JB/T4730-2005标准规定，超声波检测时，在哪些情况下需要对仪器和探头系统进行重新核查？（5分） 答：（1）校准后的探头、耦合剂和仪器调节旋钮发生改变时； （2）检测人员怀疑扫描量程或扫查灵敏度有变化时； （3