重布线层（RDL）当今先进封装技术组成部分.PDF

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2018-09-18 发布于湖北
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Advanced Packaging (RDL): I/O(fan- in) ( ) (WLP)(fan- out) FC 20 60 IBM CMOS image sensors with TSV C-4 I/O Bumping 20 60 80 Stacked devices with TSV Si High-capacity memory Processer PWB CTE Fan-in WLP Fan-out WLP Interposers with TSV 1. RDL 20 90 IBM Unitive - (RDL) RDL I/O PWB FCT Unitive Unitive FTC RDL UMB ASE 1 FCT - Amkor STATSChipPAC, Philip Garrou, Microelectronic Consultants SPIL I/O of North Carolina, Research Triangle Park, NC USA; Alan Huffman, RTI Int., Research Triangle Park, NC USA RDL 26 2011 Aug/Sep Advanced Packaging Aluminum or copper Secondary redistribution line passivation Solder terminal Primary passivation Silicon Bond pad Active circuits 2. RDL BCBPI PWB fan-in Asahi Glass ALX CTE WLP WLP Al/Cu I/O I/O In neon 250m eWLBF