1.货物名称和要求.PDF

英国TEER 镀层有限公司UDP-700/4 溅射镀膜系统技术参数及要求 1. 货物名称及要求： 进口品牌（国际知名品牌），米巴集团英国TEER 镀层有限公司UDP-700/4 溅射镀膜 系统 2. 用途说明： 用于制备高性能二硫化钼基、类石墨碳基和硬质氮化物基三类薄膜。 3. 系统概述： 3.1 概述 UDP700/4 是专门设计用于沉积Graphit-iC/MoST/CrN 涂层的的溅射离子镀系统， 要求所制备薄膜达到如下关键性能要求： ① MoS2 基镀层：Hv 硬度》900；划痕结合力大于60N；摩擦系数小于0.10。 ② 类石墨碳基镀层：Hv 硬度高于1200；划痕结合力大于60N；摩擦系数小于0.10。 ③ 氮化物基镀层：Hv 硬度高于2000；划痕结合力大于60N。 该设备具有良好的性能及可靠性，技术先进，拥有并使用具有封闭场非平衡磁控溅射 离子镀（CFUBMSIP）系统的专利技术，操作、使用、维修方便，具有良好的人机界面及用 户后续开发权力。 3.2 系统组成 1、真空腔体及抽真空系统 2、溅射阴极及电源系统 3、样品工装系统 4、气体控制系统 5、镀膜工艺计算机控制系统 3.3 系统主要特点 1、使用高密度低能量轰击离子进行沉积镀膜。 2、镀层致密度好，低柱状晶结构，内应力低。 3、可在低温环境下沉积致密结构的镀层。 4、高效率等离子清理以提供高的镀层结合强度。 5、可方便沉积不同成份的镀层。 6、自动运行控制，涂层菜单适用性广。 7、使用专门设计的plasmag 溅射源及提供高密度的等离子以保证镀层品质。 4. 主要技术规格及要求: 4.1 真空腔体及抽真空系统 1、真空腔为可水冷双重壁，不锈钢材质 2、真空室尺寸：≥Ф 700mm×700mm，被镀工件均匀区高度范围大于250mm。 3、具有可开合的前门体和观察窗，能全面观察腔体内工作情况 4、包含两套可替换挡板，以减少清理等待时间 5、主腔泵为涡轮分子泵，抽吸能力不低于2000L/秒，具有过热保护装置以防冷却失效 6、前级泵为机械泵，具有过载保护 7、所有真空阀为电磁气动阀，由计算机进行逻辑控制 8、配备三段可调高真空截止阀，应选用相当于德国VAT 公司的截止阀 -4 9、腔体的真空度：4 小时内可抽到极限真空优于6.67×10 Pa，在60 分钟内抽到小于 -3 4.0×10 Pa。 10、真空规测试精确, 均应选用相当于英国Edwards 公司或MKS 公司的原厂产品 11、转动系统采用磁流体密封并施加冷却 12、所有真空泵应选用相当于英国Edwards 或德国Pfeiffer 公司的产品 4.2 溅射阴极及电源系统 1、配备4 个孪生矩形非平衡磁控溅射靶，采用封闭场设计，工件离子流密度不低于 2 7mA/cm ，要求供方具有自主的非平衡封闭场专利权。 2、溅射靶尺寸≥350×175 mm 3、配备至少两台双通道直流溅射阴极电源，四个磁控溅射管由两套美国 Advanced Energy 直流电单元控制，电流控制精度为0.1A 4、配备脉冲偏压电源一台，电压控制精度为1V, 实现0-1000V 可调 4.3 样品工装系统 1、工件架可作行星式公转、自转，变频调速，并可实现样件自身的三维运动 2、配备台式推车，方便样品的安置与拆卸 4.4 气体控制系统 1、所有气体管道均为不锈钢材质 2、配备至少4 路气体通路，均采用相当于MSK 质量的流量计控制，其中两路适用于活 性反应气体控制，并且配有自动电子关闭阀 3、具有等离子体光学谱动态监测和动态控制功能，能精确控制反应气体的流量和镀层 成份，实现梯度膜、多层膜的制备 4.5 镀膜工艺计算机控制系统 1、镀层工艺控制完全由计算机系统控制，镀层工艺开放，客户有后序开发的权利。 2、提供二硫化钼基、类石墨碳基和硬质氮化物基三类镀层的工艺包。要求达到如下镀 层关键性能要求：① MoS2 镀层：Hv 硬度高于900；划痕结合力大于60N；摩擦系数小于0.10。 ② 类