1.2018年度博士后创新人才支持计划资助学科.docVIP

附件1 2018年度博士后创新人才支持计划资助学科 序号 学科代码 一级学科名称 1 0701 数学 2 0702 物理学 3 0703 化学 4 0704 天文学 5 0705 地理学 6 0707 海洋科学 7 0708 地球物理学 8 0709 地质学 9 0710 生物学 10 0802 机械工程 11 0804 仪器科学与技术 12 0805 材料科学与工程 13 0807 动力工程及工程热物理 14 0808 电气工程 15 0809 电子科学与技术 16 0810 信息与通信工程 17 0811 控制科学与工程 18 0812 计算机科学与技术 19 0817 化学工程与技术 20 0823 交通运输工程 21 0825 航空宇航科学与技术 22 0827 核科学与技术 23 0828 农业工程 24 0830 环境科学与工程 25 0832 食品科学与工程 26 0901 作物学 27 1001 基础医学 28 1007 药学 注：学科代码及学科名称选自教育部《学位授予和人才培养学科目录（2011年）》  附件2 2018年度博士后创新人才支持计划优先资助的研究领域（选自《“十三五”国家科技创新规划》） 一、战略性前瞻性重大科学研究领域 纳米科技 量子调控与量子信息 蛋白质机器与生命过程调控 干细胞及转化 依托大科学装置的前沿研究 全球变化及应对 发育的遗传与环境调控 合成生物学 基因编辑 深海、深地、深空、深蓝科学研究 物质深层次结构和宇宙大尺度物理研究 核心数学及应用数学 磁约束核聚变能发展 二、现代产业技术领域 现代农业技术 新一代信息技术 智能绿色服务制造技术 新材料技术 清洁高效能源技术 现代交通技术与装备 先进高效生物技术 现代食品制造技术 颠覆性技术 三、支撑民生改善和可持续发展的技术领域 生态环保技术 资源高效循环利用技术 人口健康技术 新型城镇化技术 现代交通技术与装备 四、保障国家安全和战略利益的技术领域 海洋资源开发利用技术 空天探测、开发和利用技术 深地极地技术 维护国家安全和支撑反恐的关键技术 五、国家科技重大专项 核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品 极大规模集成电路制造装备及成套工艺 新一代宽带无线移动通信网 高档数控机床与基础制造装备 大型油气田及煤层气开发 大型先进压水堆及高温气冷堆核电站 水体污染控制与治理 转基因生物新品种培育 重大新药创制 艾滋病和病毒性肝炎等重大传染病防治 大型飞机 高分辨率对地观测系统 载人航天与探月工程 六、国家重大战略任务 农业生物遗传改良和可持续发展 能源高效洁净利用与转化的物理化学基础 面向未来人机物融合的信息科学 地球系统过程与资源、环境和灾害效应 新材料设计与制备新原理和新方法 极端环境条件下的制造 重大工程复杂系统的灾变形成及预测 航空航天重大力学问题 医学免疫学问题