插件焊接检验标准.doc

LGKJ 天津拓晟科技发展公司 标准文件 文件编号：TSH-WI-Q02-01 版号/修改：00 标题：插件焊接检验标准 生效日期：2012年4月25日 页 码：第 PAGE 1页 共8页 1、目的 使元器件插件焊接的品质统一标准化。 2、适用范围 公司所有插件焊接的产品。 3、抽验标准 检查项目 抽验标准 检测工具 缺陷等级 外观 GB2828, IL=Ⅱ，AQL=0.25 目测、影像仪 主要 4、检验项目 电容 电阻 电感 二极管 三极管 三端集成块 连接器 集成块 元件引脚长度-单面板 元件引脚长度-双面板 元件引脚长度-双面有件 插件元件引脚弯度 焊锡量-单面板 焊锡量-双面板 焊锡珠 短路 虚焊 漏焊 多锡 包焊 板面有焊锡珠 焊锡量偏多，元件焊端连接在一起 焊锡量适合，但没有与元件引脚焊接在一起 元件焊端一边没有焊锡 焊锡量明显太多，已超出焊盘范围 焊锡量明显太多，元件引脚被包住 拉尖 偏焊 假焊 针孔 断裂 结晶 焊锡量偏多，出现尖端 焊锡在元件引脚周围不均匀 焊锡与引脚接触，但过孔出没有焊锡 焊点中有细孔 焊锡量适合，但元件会松动 焊点表面凸凹不平 少锡 冷焊 铜箔剥离 焊接面积小于焊盘75%，焊料未形成平滑的扇面 表面呈颗粒状，有时有裂纹 铜箔从印制板上脱离 板面有焊锡珠 焊锡量偏多，元件焊端连接在一起 焊锡量适合，但没有与元件引脚焊接在一起 元件焊端一边没有焊锡 焊锡量明显太多，超出焊盘范围，但没有高出元件焊端 修订状态 拟制人 修订原因 修订记录 发布日期 00 寇素芳 首版发行 —— 2010.04.29 拟定： 审核： 批准： 日期： 日期： 日期：