印制板设计教程-精选版.ppt

2.2.6铺铜与它的属性 1.放置铺铜 使用菜单或工具箱中的工具按钮 2.属性设置 2.2.7填充与它的属性 * 2.2.3编辑电路板 2.3.1几个基本操作 1.剪切 2.拷贝 3.粘贴 4.删除 * 2.3.2阵列粘贴 1.线性数组式贴放 2.圆形数组式贴放 2.2.3同时编辑多个对象 1.对象的标记 方法一:拖动左键 方法二:Edit/select/inside area 方法三:Edit/Toggle selection 方法四:Edit/ selection/outside area * 2.标记解除 方法一:主工具栏快捷菜单 方法二:Edit/Deselect/all 方法三:Edit/Toggle Selection 3.清除多个对象 标记后执行Edit/clear 4.元件自动编号 Tool/Re-Annotate 5.整体编辑 * 2.4各式报表 1.建立网络状态表 2.元件统计表 BACK * 第三章元件封装库的修改与创建 授课内容: 元件封装编辑环境 元件封装图向导 直接画元件封装图 制作元件封装图举例 重点难点: 元件封装管理器 元件封装图的创建 元件封装图的修改 * 3.1元件封装编辑环境 1.进入封装编辑环境 2.元件封装管理器 3.画封装工具箱 * 3.2元件封装图向导 选择菜单Tool/new component进入元件封装制作向导的第1步 第2步选择元件模板 第3步设置焊盘大小及间距 第4步设定网层的元件图形线宽 第5步设定焊盘编号方式 第6步设定焊盘排列方式和焊盘数量 第7步输入元件名称完成制作 * 3.3直接画元件封装图 (1)进入元件封装编辑环境 (2)单击Add按钮,进入向导第一步 (3)设置基本单位 (4)设置捕捉栅格间距和可视栅格间距 (5)按照元件尺寸画纸图形符号 (6)编辑焊盘 (7)命名 * 3.4制作元件封装图举例 1.实例教学 制作发光二极管封装 2.课堂练习 绘制数码管封装 BACK * e *  印制板设计教程 授课班级:电子001#002 时间:2002.9 主讲:吴国强 * 目录 1.电路板设计环境 2.人工画电路板 3.元件封装库的修改与创建 4.自动布线画电路板 5.设计规则与信号分析 6.人工布线画电路板练习 7.自动布线画电路板练习 8.电路板设计导引 9.简单收音机电路设计与制作 * 第一章 电路板设计环境 授课内容: 设计电路板基础 电路板设计环境 电路板设置 重点难点: 设计电路板的方法 电路板中的设计对象 电路板管理器与电路板设置 * 1.1设计电路板基础 电路板:就是所有电子产品都具有的焊接元件的基板 1.1.1印制板种类及结构 根据导电层数: 单面板 双面板 多层电路板 根据覆铜板基底材料: 纸质覆铜箔层压板 玻璃布覆铜箔层压板 * A.单面板的结构 详见教材p183 B.双面板的结构 C.多层板的结构 * 1.1.2如何设计电路板 1.自动布线法 a.设计原理图(在SCH环境)进行检查并生成原理图的网络表(Netlist) b.在PCB环境确定电路板的层数尺寸(利用板框精灵) c.使用Dsign/ Netlist菜单,调入网络表 d.布置元件(自动布置,人工布置) e.自动布线(先设置自动布线规则) f. 完成修饰等 * 2.人工布线法 a.人工确定电路板的层面和尺寸 b.人工放置元件封装和布置元件封装 c.根据原理图,直接使用Place/interactive routing菜单人工布线 d.修饰电路板 * 1.1.3电路板中设计对象 Foot Print 元件封装 Pad 焊盘 Via 过孔 Polygon Plane 多边形铺铜 Fill 填充 Interactive Route铜膜线 * 1.1.4元件封装 1原理图元件与封装之间的关系 元件封装就是原理图元件的Foot print.对于同一个元件来说,经常有不同的封装形式.元件封装的主要参数是形状尺寸. 2封装图结构.一般元件的封装图结构如图它包含元件图形.焊盘和元件属性三部