潮敏元器件存储与使用.doc

WORD文档下载可编辑 专业资料精心整理 潮敏元器件、PCB、PCBA存储及使用规范 范围 无 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本指导书的引用而成为本指导书的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本指导书，然而，鼓励根据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的必威体育精装版版本。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本适用于本指导书。 序号 编号 名称 1 HH3C-0056-2006 元器件存储及使用规范 2 HH3C-0057-2006 PCB存储及使用规范 3 正文 一、概述： 为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。适用于公司内部仓储、生产中所有涉及的元器件、PCB板、PCBA板。 二、术语定义 SMD： 表面贴装器件主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。 项目描述 说 明 SOP ×× 塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等） SOIC（SO） ×× 塑封小外形封装IC（集成电路） SOJ ×× J 引脚小外形封装IC MSOP×× 微型小外形封装IC SSOP×× 缩小型小外形封装IC TSOP×× 薄型小外形封装IC TSSOP×× 薄型细间距小外形封装IC TVSOP×× 薄型超细间距小外形封装IC PQFP×× 塑封四面引出扁平封装IC （P）BGA ×× 球栅阵列封装IC PLCC×× 塑封芯片载体封装IC 表1 封装名称缩写 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。 检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。 三、操作指导说明 (可附屏幕的贴图说明) 烘烤所涉及的设备 a) 柜式高温烘箱。 b) 柜式低温、除湿烘箱。 c) 防静电、耐高温的托盘。 d) 防静电手腕带。 3.1 潮湿敏感器件存储 3.1.1 潮湿敏感器件等级标准 潮湿敏感等级 MOISTURE SENSITIVITY LEVEL 拆封后存放条件及最大时间 1 无限制，≤30 ℃/85%RH 2 一年，≤30℃/60%RH 2a 四周，≤30℃/60%RH 3 一周，≤30℃/60%RH 4 72小时，≤30℃/60%RH 5 48小时，≤30℃/60%RH 5a 24小时，≤30℃/60%RH 6 使用前都要烘烤，烘烤后必须在潮敏警示标签上要求的时间内完成回流焊。 注：所有塑封SMD器件都应有潮湿敏感等级。 表2 潮湿敏感器件等级标准 3.1.2包装要求 潮湿敏感等级 包装袋 （Bag） 干燥材料 （Desiccant） 潮湿显示卡 （HIC） 警告标签 （Warning Label） 1 无要求 要求 无要求 无要求 2 MBB要求 要求 要求 要求 2a ～5a MBB要求 要求 要求 要求 6 特殊MBB 特殊干燥材料 要求 要求 表3 潮湿敏感器件包装要求 其中： MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能； 干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料； HIC：Humidity Indicator Card， 即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。 HIC指示包装袋内的潮湿 程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）； 如