手机PCB_布局与布线方案.doc

下载可编辑 专业资料 精心整理 1 手机PCB LAYOUT 目的： A. 是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB·的可生产性、可测试、可维护性 手机PCB设计最大的特点： 集成度高，集成了ABB，DBB，JPEG和PMU 给Layout 带来： “217Hz”noise 问题；电源，数字和模拟部分的相互干扰问题；更复杂的EMI/EMC问题； 第一节：设计任务受理 A PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： 经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； 带有MRPII元件编码的正式的BOM； PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； 对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。 B. 理解设计要求并制定设计计划 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。 必要时，设计计划应征得上级主管的批准。 第二节：设计过程 A. 创建网络表 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）． 创建PCB板 根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件； 注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则： 单板左边和下边的延长线交汇点。 单板左下角的第一个焊盘。 板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。 B. 布局 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 但对手机小而薄的特点，手机单板的组装形式通常为双面全SMD。 组装形式 示意图 PCB设计特征 I、单面全SMD 仅一面装有SMD II、双面全SMD A/B面装有SMD III、单面元件混装 仅A面装有元件，既有SMD又有THC IV、A面元件混装 B面仅贴简 单SMD A面混装，B面仅装简单SMD V、A面插件 B面仅贴简 单SMD A面装THC，B面仅装简单SMD 注：简单SMD-----CHIP、SOT、引线中心距大于1 mm 布局操作的基本原则 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分． 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局； 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立