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二、数字平板射线检测技术参数1，像素（像元）  数字图像都是由无数个点组成的，组成图像的每一个点就称为像素。 它是构成图像的最小单位。注：坏像素 2、灰度 定义：图像中像素显示的亮度。相当于胶片底片的黑度。 灰度等级：灰度的变化范围。单位：Bit 决定因素：模拟/数字（A/D）转换的位数。如：8位A/D转换，即8Bit。灰度等级为28=256。 3、信噪比 定义：检测特征信号与噪声(标准差）的比值。 4、分辨率 指空间分辨率（系统分辨率、图像分辨率） 定义：DR系统能够记录的最小细节尺寸。用lp/mm（线对/毫米）表示。 系统分辨率： 也称系统空间分辨率。指在无被检工件的情况下，当透照几何放大倍数接近于1时，检测系统所能分辨的两个相邻细节间的最小距离。反映了检测系统本身的特性。 系统分辨率影响因素：成像器件固有特性（像元大小、转换屏厚度）、 源焦点尺寸 测试：分辨率测试卡或双丝像质计 图像分辨率： 也称图像空间分辨率。检测系统所能分辨的被检工件图像中两个相邻细节间的最小距离。 图像分辨率影响因素：成像器件固有特性（像元大小、转换屏厚度）、射源焦点尺寸、系统几何参数、工件的厚度。 测试：双丝像质计 5、图像对比度 定义：在射线透照方向上可识别的图像细节尺寸，也称为密度分辨率。 实际检测中不直接测定对比度，而是用射线检测灵敏度考察图像的综合质量。 测试：像质计灵敏度，利用像质计评定。 ISO 17636-2:2011规定：用ISO 19232-1(线性)和ISO 19232-2(阶梯/孔型)像质计评价。等同GB/T23901。 6、光子转换效率 定义：单位时间内，能记录特征信号的光子数与总光子数的比值。 射线胶片 CR技术 DR技术 1% 20～25% 40% 7、动态范围 动态范围最早是信号系统的概念，一个信号系统的动态范围被定义成最大不失真电平和噪声电平的差。 定义：最大输出灰度值和暗场噪声(标准差）的比值。 注： 如果系统的灰度输出范围为12bit，设暗场噪声为2，则其动态范围为：2000 ：1，而不是4096 动态范围与灰度范围的区别 8、响应不一致性 探测器固有的特性。在均匀辐照均质工件（或空屏）的条件下，由于数字探测器对射线响应的不一致，致使输出图像亮度呈非均匀性的条纹。 三、数字平板射线检测技术系统组成 射线源 被检工件 数字探测器 机械传动（检测工装） 控制与处理（计算机及软件） 与胶片照相不同之处： 1、增加了硬件（机械支撑与传动）与软件（数据采集、控制、图像处理）； 2、减少了胶片暗室处理环节。 特点（与胶片相比） 灵敏度高 分辨率低 降低射线剂量 提高检测效率 具有很大的宽容度 一次投入成本高 减少暗室的洗片环节，降低环境污染 快速查询和统计 探测器无法弯曲，有一定厚度，在役检测受限 DR技术与CR技术不同之处： 1、DR减少激光扫描工序； 2、DR可以运动成像和静止成像，CR一般只是静止成像； 3、DR技术分辨率高于CR技术； 4、DR可以通过AEC技术实现自动曝光。操作方便； 5、DR技术图像处理可以放大、叠加降噪、灰度变换和对比度增强； 6、DR技术分为面阵探测器 （平板探测器）、 线阵探测器； 7、DR技术检测速度快； 6、DR设备成本高、一般用于在线或自动化检测； 四、数字探测器分类 按照一次成像形式分为： 面阵探测器 （平板探测器）和线阵探测器 1、平板探测器 目前市场上有四类： CCD、 CMOS、 非晶硅、 非晶硒 2、特点 高对比度灵敏度 高的空间分辨率 输出灰度范围：12～14Bit 较大的成像面积 图像采集帧频可调 3、线阵探测器 上世纪八十年代，出现线阵探测器，形成了真正意义上的数字射线检测技术。线阵探测器分类： 基于CMOS技术和基于非晶硅技术两种 特点：一次成像输出一行。 基于CMOS技术 基于非晶硅技术 4、线阵探测器DR 通过被检工件与线阵列探测器之间作相对运动，将连续扫描获得的线信息重新组合成图像的面信息，从而完成整个的检测过程。 要求：被检工件必须在X射线源与线阵列探测器之间作相对匀速运动才能成像。 特点 优点：像元间距可小到0.08mm，对于亚毫米级的闪烁体膜层，具有约6lp/mm的高空间分辨率（理论）；散射小。静态成像对比度灵敏度高。 缺点：线阵探测器的对机械传动要求高，成像速度慢，影响了检测效率；射线剂量要求高。 应用 线阵探测器主要应用于医学层析成像CT (Computed Tomography)、工业2D-CT成像、海关集装箱检测以及包裹检测等方面。 线阵探测器成像系统也用在工业成像检测中，目前常用于锅炉焊管的对接焊缝检