晶闸管散热器技术要求.docVIP

快速熔断器1.采用自冷式快速熔断器。2.额定电压?380V；额定电流1600A。3.冷态电阻=0.033mΩ±10%4.与铜排接触面为边长74mm的正方形,孔为M10X9，2孔距为30mm，其接触面铜镀纯银厚度大于50um。5.壳温升=65oC，最大允许发热温度120OC.6.符合低压熔断器国家标准GB13539.1-20087.使用环境温度：-5OC----+60OC.晶闸管及散热器的技术要求（一）、晶闸管技术要求采用烧结型（Alloying?type）普通晶闸管，其技术参数如下：通态平均电流IT(AV)=2000A;?断态重复峰值电压VDRM/反向重复峰值电压?VRRM=1600V;?断态重复峰值漏电流IDRM/反向重复峰值漏电流IRRM=9/6mA;?门极触发电流IGT=60—80MA，配对2个晶闸管ΔIGT=10mA;?门极触发电压VGT=1.08V--1.2V;?维持电流IH=50—60mA;?通态电压上升率dv/dt=1000v/us???;?通态电流上升率di/dt=200A/us；通态涌浪电流ITSM=45KA;通态峰值电压VTM/通态峰值电流ITM=1.45v/3000A;通态门槛电压VTO=0.91V;通态斜率电阻rT=0.12mΩ;最高（等效）结温TVJM=125ΟC；结壳热阻RTHJC=0.0125kw;接触热阻RTHCH=0.004KW;安装力F=45KN(根据晶闸管情况而定)。（二）、散热器技术要求1.外观表面1.1?散热体表面应无缩孔、锈蚀、裂纹等缺陷。1.2?平板形散热器的金属紧固件（压板、压盖、蝶形弹簧）、水冷散热体和螺栓形散热器的导电片应加镀层保护。1.3?散热体台面的表面粗糙度Rα最大允许值为1.6μm。1.4?散热体台面的平面度不低于9级。1.5?用于热带电力半导体器件的散热器（包括散热体、紧固件和绝缘件），表面应经防护处理，其耐潮湿、耐盐雾和耐霉菌的能力应符合有关标准。2.绝缘件、紧固件和安装2.1?散热器专用的紧固件和绝缘件应符合GB/T?8446.3的规定。2.2?散热器与电力半导体器件安装的安装力矩或安装压力应符合器件标准的有关规定。2.3?平板形散热体台面的安装中心定位销尺寸：直径?Φ?2.5mm，高出台面?1?mm。3．主要性能参数3.1水冷散热器的绝缘件的绝缘耐压不得低于?5?KV?(有效值)。3.2?水冷散热器的型腔在3×105?Pa?气压下试漏，不得有渗、漏现象。3.3?散热器的台面必须与元件台面尺寸相匹配，防止压扁、压歪损坏器件。3.4散热器台面必须具有较高的平整、光洁度。要求散热器台面粗糙度小于或等于1.6μm，平整度小于或等于30μm。安装时元件台面与散热器台面应保持清洁干净无油污等脏物。3.5安装时要保证元件台面与散热器的台面完全平行、同心。安装过程中，要求通过元件中心线施加压力以使压力均匀分布在整个接触区域。压力的大小要达到技术要求。水抱等不漏水。3.6水冷方式要求水冷散热器水流量不小于4升/min。散热体材质为T2铜。3.7、采用SS1401（台面直径84mm，铜排2孔安装）的散热器。其散热器的尺寸规格及技术要求符合GB/T8446.1-2004.