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孔的分类 孔的分类 使用物料及特性 目前本厂使用的钻咀类型 Standard Tycom S500/S300 Under Cut Tycom S480/S475 Slot 钻咀 Tycom S750 使用的物料及特性 Entry 面板 复合材料 LE100/300/400/Phenolic 铝箔压合材料 L.C.O.A EO+ 铝合金板 Al sheet 铝片 使用的物料及特性 Back Up底板 复合材料 木质底板 酚醛树脂板 酚醛底板 铝箔压合板 L.C.O.A S3000 制作流程 多层板钻孔流程： 制作流程 双面板钻孔流程 流程参数控制 主要的钻孔参数 进刀速度(Feeds) 旋转速度(Speeds) Chip load 排屑量=进刀速度/旋转速度 钻孔工序制程能力 钻孔工序制程能力 每叠的块数，需考虑以下的因素 板要求精度 最小孔径 厚度 铜层数 钻孔工序制程能力 板厚与钻板叠数的关系 常见缺陷 多钻 漏钻 偏位 (上述以底片check) 孔壁粗糙-孔粗 钉头 (切片) 披锋(burr) 设备类型 本厂钻机类型 Hitachi ND-6L 180E/ND-4J18E Excellon Excellon 2000 /Mark VI Schmoll XL6-21 Posalux Multifor 22 ACC Trudril 2530 新工艺/新技术发展趋势 可控制钻孔深度的钻机 钻机联网 自动上下板 * Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司 非工程技术人员培训教材 * 《非工程技术人员培训教材》 导师：刘小斌 Xiao Bin.Liu@ 6 16 L1 L2 L5 L6 3 L3 L4 8 L7 L8 L9 L10 L11 L12 6 通孔 盲孔 埋孔 使用的物料及特性 钻咀 底板 面板 Drilling Tool 钻孔工具 Drill Bit 钻咀 使用的物料及特性 外型结构 　　 钻咀之外形结构可分成三部份,见下图, 钻尖 (drill point) 退屑槽 ( 或退刃槽 Flute ) 握柄 (handle,shank) 以下用图标简介其功能: 使用的物料及特性 使用的物料及特性 Baking 焗板 (大于8层的板) Fix Guide Pin 打管位钉 Loading 上底板/PCB/铝片 Load Fixture 上垫木板 Drilling 钻孔 Unloading 下板 Inspection 检查 Board Cutting 开料 Baking 焗板 Fix Guide Pin 钉板 Loading 上PCB板/铝片 Drilling 钻孔 Unloading 下板 Inspection 检查 Picture Data Item +0/-1 Hole Size Tolerance（NPTH） 孔径公差（非镀通孔） ± 3mil Hole Location Accuracy 孔位置精度 B/A≤ 12：1 Max Aspect Ratio(板厚/孔径） 最大纵横比 25″×30″ Max Panel Size(For one spindle) 最大板尺寸（对于单个钻头） 无限制 Min Panel Size(For one spindle) 最小板尺寸（对于单个钻头） 无限制 Max Mechanical Drilling Hole Size 最大的机械钻孔孔径 φ0.15mm Min Mechanical Drilling Hole Size 最小的机械钻孔孔径 B A a D D 孔 径 块 / 叠 数 板 厚 0.15~0.25 mm 0.3~0.35mm 0.4~0.45mm 0.5~0.75mm 0.8mm以上 70~100mil 1 1 2 2 2 43~69mil 1 2 3 3 4 35~42mil 1 3 4 4 5 11~34mil 2 3 4 5 6 10mil以下 3 3 4 5 6 * *