第1部分-高频传输性能介绍.pptVIP

电线电缆高频性能 1.特性阻抗 2.衰减 3.回波损耗 4.VSWR 5.串音 6.延时 7.延时差 8.转移阻抗 9.屏蔽效应 1. 特性阻抗 (Impedance) 特性阻抗(波阻抗)是指电磁波沿均匀电缆线路传播而没有反射时所遇到的阻抗.在线路终端匹配时,线路内任一点的电压波(U)和电流(I)的比值. 是由线路的一次参数和所发送的信号频率决定﹐与线路长度﹐传输的电压电流大小及所连接负载/设备无关。单位为“Ω”。电缆的特性阻抗对于系统内的阻抗匹配非常重要。 阻抗可分为 1. 单端阻抗（Single Ended Impedance） 2. 差动阻抗（Differential Mode Impedance） 3. 共模阻抗（Common Mode Impedance） Fitter Impedance 同轴线 影响阻抗的因素﹕ 介电常数﹔绝缘线径﹔导体线径。 1) 介电常数是材料本身固有的﹐不同的材料具有不同的介电常数。 可通过发泡度的大小来改变介电常数的大小﹐即发泡度增大—介电常数减小—阻抗增大﹔发泡度不均匀—介电常数不均匀—阻抗不均匀。 2) 绝缘线径﹕绝缘线径增大—阻抗增大﹔绝缘线径不均匀—阻抗不均匀。 3) 导体线径: 导体线径增大—阻抗减小﹔导体线径不均匀—阻抗不均匀。 设计改善:阻抗偏小,加大线径或加大发泡度 工艺改善:水中电容调小,对绞时注意防止芯线变形,同轴编织时注意张力调节等. 对绞线 影响阻抗的因素﹕ 介电常数﹔绝缘线径﹔导体线径﹔对绞节距﹔绕包松紧(对屏蔽)﹔成缆节距﹔成缆包带松紧﹔编织的松紧﹔外被的松紧。 1) 发泡度:发泡度增大—介电常数减小—阻抗增大﹔发泡度不均匀—介电常数不均匀—阻抗不均匀。 2) 绝缘线径﹕绝缘线径增大—阻抗增大﹔绝缘线径不均匀—阻抗不均匀。 3) 导体线径: 导体线径减小—阻抗增大。 4)?对绞节距﹕ a)非屏蔽线对﹕对绞节距减小—阻抗减小﹔ b)屏蔽线对﹕对绞节距增大—阻抗减小﹔ 5) 绕包﹕绕包张力大—铝箔紧—阻抗小。 6) 成缆节距(非对屏蔽)﹕成缆节距减小—阻抗减小。 7) 成缆包带(非对屏蔽) ﹕成缆包带紧—阻抗减小。 8) 编织的松紧(非对屏蔽) ﹕编织紧—阻抗减小。 9) 外被的松紧(非对屏蔽) ﹕外被紧—阻抗小。 2. 衰减 (Attenuation) 衰减表示线路的材料等原因而引起的信号损失 线缆的衰减主要由两部份组成﹐一为介质内偶极子受交变电场作用做取向运动引起的介质损耗﹐一为导体上热磁涡流及导体发热引起的能量损失。单位为“dB/m” α = 10 log ( Pout / Pin ) = 20 log ( Vout / Vin ) 是指输出端功率（Pout）比入射功率（Pin），讯号损耗剩下多少。（并且以dB 的型式表示） 如果ATT 数值越趋近于0 时，表示讯号损耗的情况越少。反之，ATT 数值越负(越小)时，表示讯号损耗的情况越严重。 同轴线 影响衰减的因素﹕ 阻抗﹑绝缘线径﹑导体直径﹑编织锭子数﹑每锭根数。 1) 阻抗增大—衰减减小﹔ 2) 绝缘线径增大—阻抗增大—衰减减小﹔ 3) 导体直径增大—衰减减小﹔ 4) 发泡度增加—介电常数减小—衰减减小﹔ 5)?外导体变化的影响 a) 编织密度增加—衰减减小﹔ b) 编织+铝箔结构—衰减减小﹔ c) 铝箔厚度增加—衰减减小﹔ 对绞线 影响衰减的因素﹕导体﹑绝缘介质﹑绝缘线径﹑对绞节距﹑对屏蔽松紧﹑对屏蔽厚度﹑成缆节距﹑总屏蔽﹑总屏蔽厚度﹑对内延时差。 1) 导体 导体线径大—衰减小﹔ 导体绞合节距增大—衰减减小﹔ 导体绞合质量差(起股﹑松散﹑不圆整等)—高频衰减跳动。 2) 绝缘介质﹕发泡度增大—介电常数减小—衰减减小﹔ 3) 绝缘线径﹕绝缘线径增大—阻抗增大—衰减减小﹔ 4) 对绞节距﹕对绞节距增大—衰减减小﹔ 5) 对屏蔽松紧 铝箔绕包过紧—衰减增大﹔ 铝箔绕包紧—高频衰减无跳动﹔ 铝箔绕包过紧—高频衰减跳动﹔ 铝箔绕包松—高频衰减有跳动。 铝箔绕包不平整—高频衰减跳动. 6) 对屏蔽厚度﹕ 铝箔厚度增加—衰减减小﹔ 铝箔厚,绕包时不容易绕紧﹐可导致高频衰减跳动。 7) 成缆节距: 成缆节距增大— 衰减减小﹔ 8) 总屏蔽: 屏蔽厚度及密度增加—衰减减小﹔ 9 )对内延