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维普资讯 2oo3年 34期 覆铜 板 资讯 覆 铜 板 技 术 (连载二) 辜信实 译编 其制造方法简要介绍如下。 第三章 表 8 铜箔分类 3． 原料 分类 内容 备注 3．1铜箔 (CopperFoil) 制造 电解铜箔 刚性覆铜板通用 电解方法 3．1．1概述 方法 用于挠性覆铜板和大 压延方法 ，挠 曲 所谓铜箔，是指覆盖在覆铜板表面上的铜 压延铜箔 电流 性好 箔，用作印制 电路板的导 电图形。铜箔与其它 酚醛纸基覆铜板通用 主 要 为 酚 醛 树 金属箔相比，具有导电性好、生产性和加工性 有 用于环氧纸基覆铜板 脂 、环氧树脂体 优秀、价格有竞争力等优点。 涂 胶 用于积层法多层板 系的胶 覆铜板所用的铜箔，分压延铜箔和 电解铜 无 用于玻纤布基环氧树 经硅烷处理 、金 箔。但 ，多数采用 电解铜箔，其厚度一般为 5 脂和聚酰亚胺覆铜板 属处理 至 70 m。为了提高铜箔与胶纸 (布)的粘合 性，电解铜箔可进行涂胶、或用硅烷偶联剂表 普通铜箔 l8、35、70(um) 电子产品通用 面处理、或进行表面粗化等处理。电解铜箔的 铜箔 超薄铜箔 5、9、12(um) 用于细线路 PCB 开发，始于 20世纪初 。20世纪 50年代 中期， 厚度 和积层法多层板 美国开始用于PCB。20世纪50年代末，日本也 超厚铜箔 105、140、175(um)用于特殊用途和 开始量产化 。 目前，市场上供应的铜箔，按其 大电流 制造方法、形状及用途等进行分类，如表 8所 单面粗化 覆铜板通用 电子产 通用 示 。 铜箔 双面粗化 多层板内层用 特殊用途 2)在 JISC6515(1998)标准 中，分成 形状 低粗化度 用于积层法多层板 用于细线路 PCB 以下 6种： 多层板通用 电解铜箔： 超薄铜箔 同上 同上，特殊用途 1．E1：标准箔 注 1)低粗化度，是指毛面粗化度比普通铜箔 2．E2：高延伸率箔 小，这种铜箔主要用于细线路P‘CB和积层法多 3．E3：高温延伸率箔 层扳。 压延铜箔： (1)压延方法 1．R1：冷压延箔 先 由铜矿石 (CuFeSz)提炼粗铜 。然后，