2016-海通证 券-电子行业：半导体材料迎来黄金发展期.pdfVIP

证券研究报告 （增持，维持） 半导体材料迎来黄金发展期 李明刚（基础化工行业高级分析师） SAC号码：S0850515040001 2016年8月25 日 目录 1. 半导体的生产与封装离不开化工品 2.半导体材料是国内芯片生产的最薄弱环节 3.半导体材料迎来黄金发展期 4.主要化学品：光刻胶、大硅片、CMP、电子气体 5.总结：国内重点上市公司估值表 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 2 半导体材料是电子信息产业的重要支撑材料 半导体材料：一类具有半导体性能、可用来制作集成电路和半导体器件的重要基 础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。 图1 半导体产业链 基础化工 精细化工 终端产品 电子化学品 半导体材料 集成电路 （IC） 芯片设 芯片制 芯片封 分立器件 计 造 装 光电器件 半导体设备 传感器 资料来源：上海新阳招股说明书，海通证券研究所 3 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 半导体制造与封装每个环节都离不开化工品 半导体材料按生产工艺链可分为晶圆制造材料和封装材料。 图2 半导体制造及封装过程中所需用到的化学材料 晶 硅片 半导体气体 圆 气相沉 CMP 制 光刻胶及配套试剂 / 掺杂气 材料 靶材 清洗液 反应气 光掩膜版 显影液 蚀刻液 气 去胶剂 积气体 造 工 表面 涂敷 光刻 离子 气相 化学 金属 艺 清洗 氧化 光刻 预烘 曝光 显影 后烘 蚀刻 胶去 注入 沉积 机械 溅镀 及 胶 除 抛光 材 料 半导 体封 封装 划片 固定 背磨 贴膜 测试 装工