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2016-海通证 券-电子行业:半导体材料迎来黄金发展期.pdf
证券研究报告
(增持,维持)
半导体材料迎来黄金发展期
李明刚(基础化工行业高级分析师)
SAC号码:S0850515040001
2016年8月25 日
目录
1. 半导体的生产与封装离不开化工品
2.半导体材料是国内芯片生产的最薄弱环节
3.半导体材料迎来黄金发展期
4.主要化学品:光刻胶、大硅片、CMP、电子气体
5.总结:国内重点上市公司估值表
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明
2
半导体材料是电子信息产业的重要支撑材料
半导体材料:一类具有半导体性能、可用来制作集成电路和半导体器件的重要基
础材料,支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。
图1 半导体产业链
基础化工
精细化工
终端产品
电子化学品
半导体材料 集成电路
(IC)
芯片设 芯片制 芯片封 分立器件
计 造 装
光电器件
半导体设备 传感器
资料来源:上海新阳招股说明书,海通证券研究所
3 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明
半导体制造与封装每个环节都离不开化工品
半导体材料按生产工艺链可分为晶圆制造材料和封装材料。
图2 半导体制造及封装过程中所需用到的化学材料
晶 硅片 半导体气体
圆
气相沉
CMP
制 光刻胶及配套试剂 / 掺杂气 材料 靶材
清洗液 反应气 光掩膜版 显影液 蚀刻液 气 去胶剂 积气体
造
工 表面 涂敷 光刻 离子 气相 化学 金属
艺 清洗 氧化 光刻 预烘 曝光 显影 后烘 蚀刻 胶去 注入 沉积 机械 溅镀
及 胶 除 抛光
材
料
半导
体封 封装 划片 固定 背磨 贴膜 测试
装工
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