我国封装行业发展现状和必威体育精装版技术-长电.pdfVIP

我国封装产业的发展现状 和必威体育精装版技术 王新潮董事长王新潮董事长 长电科技 2013年6月3日，上海 报告提纲 我国封装产业发展现状我国封装产业发展现状 封装行业规模及成长趋势 主要封测企业主要封测企业 国际地位和影响力 面临的机遇和挑战 必威体育精装版封装技术 国际必威体育精装版封装技术发展趋势 内资企业封装技术开发及创新内资企业封装技术开发及创新 结语结语 我国封装产业发展现状 封装行业规模及成长趋势 封装行业规模及成长趋势 主要封测企业 国际地位和影响力 国际地位和影响力 面临的机遇和挑战 2012中国半导体产业逆势成长 • 全球半导体市场同比下降2.7%。 • 中国半导体产业同比增长中国半导体产业同比增长1111.6%6%，销售额销售额为55亿亿元元。 亿元 2000年-2012年中国半导体产业增长情况 000年 0 年中国半导体产业增长情况 数据来源数据来源：CSIACSIA     0303 2007–2011中国IC产业三业发展 成长速度持续快于全球IC产业 IC设计业绩亮丽设计业绩亮丽 中国IC设计 中国IC制造 中国中国ICIC封测封测 全球IC产业 来源：PwC报告 2012快速发展中结构进一步优化 IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势。 其中其中，ICIC设计设计业增速位列三业最高业增速位列三业最高。 2012年中国集成电路产业链各环节规模与增速 数据来源：CSIA   2013,03 2013年展望：IC行业持续快速增长 全球半导体成长约4.5% （WTS预测） 国内国内集成电路集成电路产业增幅产业增幅将达将达14%14%，规模将超过规模将超元亿元。 2013年中国集成电路产业规模预测 2013年中国集成电路产业规模预测 数据来源：CCID 2013，03 注：中国半导体行业协会2012年10月对2011中国集成电路产业数据进行了调整，由1572.2亿元调整至1933.7亿元 2010年中国封测产业规模 中国封测产业全球占比约20% 外包与自有内部封测比例约2:1，略高于全球 中国 全球其他地区 工厂数 工厂面积 员工数 产值 自有内部封测 外包封测 中中国 工厂数 全球其他地区 工厂面积面积 员员工数数 来源：PwC报告 国内封测企业仍以外企为主 2012年国内十大封装测试企业 排名 企业名称