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我国封装行业发展现状和必威体育精装版技术-长电.pdf
我国封装产业的发展现状
和必威体育精装版技术
王新潮董事长王新潮董事长
长电科技
2013年6月3日,上海
报告提纲
我国封装产业发展现状我国封装产业发展现状
封装行业规模及成长趋势
主要封测企业主要封测企业
国际地位和影响力
面临的机遇和挑战
必威体育精装版封装技术
国际必威体育精装版封装技术发展趋势
内资企业封装技术开发及创新内资企业封装技术开发及创新
结语结语
我国封装产业发展现状
封装行业规模及成长趋势
封装行业规模及成长趋势
主要封测企业
国际地位和影响力
国际地位和影响力
面临的机遇和挑战
2012中国半导体产业逆势成长
• 全球半导体市场同比下降2.7%。
• 中国半导体产业同比增长中国半导体产业同比增长1111.6%6%,销售额销售额为55亿亿元元。
亿元 2000年-2012年中国半导体产业增长情况
000年 0 年中国半导体产业增长情况
数据来源数据来源:CSIACSIA 0303
2007–2011中国IC产业三业发展
成长速度持续快于全球IC产业
IC设计业绩亮丽设计业绩亮丽
中国IC设计
中国IC制造
中国中国ICIC封测封测
全球IC产业
来源:PwC报告
2012快速发展中结构进一步优化
IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势。
其中其中,ICIC设计设计业增速位列三业最高业增速位列三业最高。
2012年中国集成电路产业链各环节规模与增速
数据来源:CSIA 2013,03
2013年展望:IC行业持续快速增长
全球半导体成长约4.5% (WTS预测)
国内国内集成电路集成电路产业增幅产业增幅将达将达14%14%,规模将超过规模将超元亿元。
2013年中国集成电路产业规模预测
2013年中国集成电路产业规模预测
数据来源:CCID 2013,03
注:中国半导体行业协会2012年10月对2011中国集成电路产业数据进行了调整,由1572.2亿元调整至1933.7亿元
2010年中国封测产业规模
中国封测产业全球占比约20%
外包与自有内部封测比例约2:1,略高于全球
中国 全球其他地区
工厂数
工厂面积
员工数
产值
自有内部封测 外包封测
中中国
工厂数 全球其他地区
工厂面积面积
员员工数数
来源:PwC报告
国内封测企业仍以外企为主
2012年国内十大封装测试企业
排名 企业名称
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