IC卡工艺和生命周期与测试1.pptVIP

IC卡工艺和生命周期及测试 芯片制造 模块封装 卡片制造 IC卡生命周期 IC卡的测试 芯片制造 在单晶硅圆片(Wafer)上制作电路(um工艺) 设计者将设计好的版图或COS代码提交给芯片制造厂。制造厂根据设计与工艺过程的要求，产生多层掩膜版。在一个圆片上可制作几百～几千个相互独立的电路，每个电路即为一个小芯片(die)。小片上除有按IC卡标准设计的压焊块外，还有专供测试用的探针压块，要注意这些压块可能会给攻击者以可乘之机。 测试并在E2PROM中写入信息, 利用探头测试圆片上的每个芯片。在有缺陷的芯片上做标记， 在测试合格的芯片中写入制造厂代号等信息。如用户需要制造厂在E2PROM中写入内容，也可在此时进行。 传输密码也可在此时写入。 研磨(厚度要符合IC卡的规定)和切割圆片(将圆片切割成众多小芯片) 模块封装 将制造好的芯片安装在有触点的印制电路薄片上，称作模块封装 单粒模块与条带模块 绑定工艺 倒贴片工艺 模块封装--绑定工艺 晶圆（wafer）减薄、划片 晶片胶固 打金线 测试 封胶高温固化 打磨 模块封装--倒贴片工艺 晶圆（wafer）减薄、划片 晶圆表面长好凸点（有植球发与光刻法） 上胶 加压加温封装 测试 模块封装--工艺比较 相比传统的绑定技术，采用倒贴片工艺的芯片卡具有更强的机械稳定性和光学视觉效果、更小和更薄的模块尺寸，更强的防腐性和韧性，并且符合绿色环保要求,降低了载带成本 倒贴片工艺最主要的作用是极大的提高了芯片的最大尺寸：绑定工艺的最大芯片面积是1.9×1.9mm，而采用倒贴片工艺后，芯片最大尺寸可以达到5.0×6.0mm，这样就可以给未来的芯片增加新功能打下了基础 卡片制造 卡基制造工艺 接触卡生产工艺 非接触卡生产工艺 卡基制造工艺 工艺(单层工艺/层压工艺/注塑工艺) 卡体部件 卡基安全标记 卡基材料 卡基印刷 证像卡印刷 卡体部件 签名条 磁条 凸码 个人数据(文字,照片,指纹等) 图片 芯片等电子元件 安全标记 卡基安全标记 装饰纹 缩微文字 紫外线,红外线等不可视标记 凸码+全息照片 3D图像 热烙显影(可修改的可视标记) 特种油墨印刷 卡基材料 卡基印刷 丝网印刷 胶印印刷 移印印刷 全息图烫印 大张印刷与单卡印刷 证像卡印刷 热升华打印 彩色喷墨打印 接触卡生产工艺—层压工艺 卡基印刷 层压 冲裁 铣槽 封装(冷胶,热熔胶) 检测 包装 接触卡生产工艺—注塑工艺 注塑 封装(冷胶,热熔胶) 检测 印刷 包装 非接触卡生产工艺—INLAY工艺 印刷工艺：印刷是用丝印机将导电油墨印到膜上。这种方法生产效率较高，但由于印刷天线是由导电微粒和胶水构成，与金属天线相比，存在Q值低，刷卡距离近，多次弯折容易造成天线体开裂而报废。 蚀刻工艺：蚀刻是用丝印机将防腐蚀油墨按照天线的形状印到覆铜箔或覆铝箔上，再用把其余部分金属溶掉，天线的Q值较高，刷卡距离比较远，批量生产效率也较高，但前期设备投资较大，天线成本会略高些。 沉积工艺：就是采用电镀原理，把薄膜表面按天线形状印刷上一层有利于铜或铝附着的化学药品，再把薄膜沉浸在电解液里，使金属沉积在薄膜上。等沉积层达到一定厚度，线圈就制成了。这种方式避免了大量金属的浪费。 超声绕线工艺:用超生波将铜线镶嵌在薄膜上,慢,成本高 非接触卡生产工艺—天线连接工艺 连接是指芯片模块与天线之间的连接，是非接触卡制造的关键工艺。 印刷天线与模块之间一般采用导电胶粘合或者直接压合的方法。层压时高温高压，使得模块引线端与天线搭接块熔为一体。此种连接方式的优点是工艺可操作性高和性能可靠性高。另一个优点是可使用体积细小的模块而不降低产能和增加成本 绕线式天线通常采用碰焊的方法。此种工艺在保证焊头、天线引头和模块位置十分准确以及碰焊电流控制较好的情况下,能保证较好的连接。 非接触卡生产工艺 INLAY制造 连接芯片与线圈 检验测试 印刷卡基 层压叠合(熔压/封压/胶合) 检验测试 冲卡 检验 IC卡生命周期 阶段一:生产芯片和卡 阶段二:准备卡 阶段三:装入一应用 阶段四:使用卡和删除应用 阶段五:卡应用终结 IC卡生命周期--阶段一 芯片设计 操作系统(COS) 掩膜(MASK) 模块制造 典型数据:芯片制造商代码/制造设备号/芯片序列号/模块封装厂商号/日期/时间/COS代码/版本号 IC卡生命周期--阶段二 芯片卡制造 初始化(完工操作) 卡数据格式化(应用名/文件树和文件结构/密码、密钥/必需的文件) 操作完毕，将熔丝烧断。此后该卡片进入用户方式，而且永远也不能回到以前的工作方式 ，这样做也是为了保证卡的安全。 IC卡生命周期--阶段三 个人化(电气/光学) 发行商通过读写设备对卡进行个人化处理，根据应用要求写入一些信息,完成以上这些