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Die Bonding材料技術資料 Die Bonding材料技術資料 台灣信越矽利光股份有限公司 台灣信越矽利光股份有限公司 1 前 言 前 言 〔1〕信越Silicone的LED用固晶膠是屬於絶縁膠。有銀基板用的半透明品與金基板用的 白色品。均以LED長期 〔1〕信越Silicone的LED用固晶膠是屬於絶縁膠。有銀基板用的半透明品與金基板用的 白色品。均以LED長期 信頼性、打線的信頼性以及高量産性為 目的所設計開發的産品。 信頼性、打線的信頼性以及高量産性為 目的所設計開發的産品。 〔2〕除了重視信頼性、高温下打線的可能等、耐熱、耐UV性也非常優越、所以High Power Chip也有可能使用。 〔2〕除了重視信頼性、高温下打線的可能等、耐熱、耐UV性也非常優越、所以High Power Chip也有可能使用。 硬化時不會發生晶片的移動、安定性優越、也可對應晶片的小型化。 硬化時不會發生晶片的移動、安定性優越、也可對應晶片的小型化。 〔3〕付加反応硬化型容易發生硬化阻害現象。実際使用接着層厚度 （晶片與基板之間）為数 μ～1μ前後、非常 〔3〕付加反応硬化型容易發生硬化阻害現象。実際使用接着層厚度 （晶片與基板之間）為数 μ～1μ前後、非常 薄的情況較多、極微少触媒毒就很容易造成影響、使用上須特別注意。 薄的情況較多、極微少触媒毒就很容易造成影響、使用上須特別注意。 〔4〕晶片製造時所使用的Dicing Sheet或轉搬送時使用的Chip Sheet的粘着剤裡含有 N 、S化合物的情況多、在使 〔4〕晶片製造時所使用的Dicing Sheet或轉搬送時使用的Chip Sheet的粘着剤裡含有 N 、S化合物的情況多、在使 用Silicone固晶膠前必須加以確認有無硬化阻害。N 、S化合物的種類及含有量造成触媒毒的毒性有所差異、 用Silicone固晶膠前必須加以確認有無硬化阻害。N 、S化合物的種類及含有量造成触媒毒的毒性有所差異、 發生硬化阻害影響少的場合也有可能。粘着剤殘留在晶片上的量的多少也有可能渋及硬化阻害及接着強 發生硬化阻害影響少的場合也有可能。粘着剤殘留在晶片上的量的多少也有可能渋及硬化阻害及接着強 度的影響。是依據貼粘在Chip Sheet後的温度、時間、以及Pin的形状及速度等取出的不同有所不同。關於 度的影響。是依據貼粘在Chip Sheet後的温度、時間、以及Pin的形状及速度等取出的不同有所不同。關於 電鍍液残渣（Amine化合物系）及COB Type的Solder Resist、從硬化阻害観点來看也必須要加以検証。 電鍍液残渣（Amine化合物系）及COB Type的Solder Resist、從硬化阻害観点來看也必須要加以検証。 〔5〕Silicone固晶膠在硬化時、一部分成分會揮発後付着在晶片與基板。因此、有可能會影響到打線、請先以 〔5〕Silicone固晶膠在硬化時、一部分成分會揮発後付着在晶片與基板。因此、有可能會影響到打線、請先以 Argon Gas 的Plasma加以洗浄。與銀的情況不同、不會産生硫化的金基板場合用大気圧Plasma洗浄也有効。 Argon Gas 的Plasma加以洗浄。與銀的情況不同、不會産生硫化的金基板場合用大気圧Plasma洗浄也有効。 2 使用上的注意 使用上的注意 ① 固晶膠為單液型付加硬化性材料、必須冷蔵保存在10℃以下。 ① 固晶膠為單液型付加硬化性材料、必須冷蔵保存在10℃以下。 ② 冷蔵保存的材料必須在室温回溫3時間左右、材料温度回覆到室温状態後再取出放 ② 冷蔵保存的材料必須在室温回溫3時間左右、材料温度回覆到室温状態後再取出放 入Paste轉盤。