BGA维技术手册.ppt

技术在电子产品生产领域获得了广泛使用。 按封装材料的不同，BGA元件主要有以下几种： ·PBGA（plastic BGA,塑料封装的BGA）； ·CBGA（ceramic BGA,陶瓷封装的BGA）； ·CCBGA(ceramic column BGA,陶瓷柱状封装的BGA)； ·TBGA（tape BGA, 载带状封装的BGA）； 球栅阵列封装的BGA的确是有不可否认的优点,但是这项技中 存在问题仍待进一步的讨论,因为BGA的焊点在BGA分布在 BGA的底部,只能用X射线和电器测试电路的方法来检测BGA 的互连完整性,精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、缺 焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，难以休整焊接端,需 要用专门的返修设备并根据一定的返修工艺来 完成。 备注：本文件只是对BGA返修的过程进行描述 设备的操作要参考我们制作的操作指导书。 * B G A 返 修 技术手册 前言 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展， 对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片体积越来 越小，芯片引脚越来越多，给生产和返修带来困难。原来SMT 中广泛使用的QFP（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停 留在0.3mm，这种间距引线容易弯曲、变形或折断，相应地对 SMT组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如 此，组装小间距细引线的QFP，缺陷率仍相当高，最高就可达 6000ppm，使大范围应用受到制约. BGA以球栅阵列式的封装形式出现,满足了更小、更快和更高 性能的电子产品的要求。这些低成本的包装可在许多产品中找 到,芯片引脚分布在芯片封装的底面 ，这就可以容纳更多的I/O数 且可以较大的引脚间距如1.5、1.27mm代替QFP的0.40.3mm， 很容易使用SMT与PCB上的布线引脚焊接互连，因此不仅可以 使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的 封装容量，又使I/O引脚间距较大，从而大 大提高了SMT组装的成品率 ,因而BGA封装 X-ray检测BGA不良 BGA的拆除安装 BGA植球 息息相关的 BGA印锡 PCB/BGA焊盘清洁 BGA存放处理方式 必 备 知 识 安全预防 相关设备仪器的操作 维修环境控制 BGA返修流程 BGA不良原因来料评估 (外观检查/X-RAY检测/维修区电性分析) 拆BGA（压件,偏移,反向,短路之类的不良） BGA重新安装使用 BGA/PCB焊盘拖锡,焊盘清洗 BGA 印锡/植球 对植好锡球的BGA加热使锡球成型 在BGA的锡球上印锡 将印好锡的BGA贴装在PCB板上,加热焊接 待冷却后,进行X-RAY检查测 做维修记录/记号,交还送修人 OK NG BGA返修流程的红色部分是需要用到 BGA维修钢片（BGA印锡和BGA植球） PCB/BGA烘烤 来料评估（BGA不良判定） BGA不良判定 外观检查 检查BGA表面侧面 X-RAY检测 检测BGA底部焊接 电性分析 分析BGA内部芯片和布线 BGA技工的检测方式是 X-RAY检测,使用检测仪 器是XL6500（dage)X-RAY 相关X-RAY的操作要参考 X-RAY检测技术手册 X-RAY检测BGA不良 短路 虚焊 虚焊 偏移不良图象 短路 少锡 气孔 气孔 压件不良图象2 压件不良图象1 压件 压件 X-RAY检测BGA不良 确定维修方法 将电性不良的BGA拆下,安装电性OK的BGA 更换BGA BGA电性不良 将少件的BGA安装在少件的位置 安装BGA BGA少件 将BGA拆下，在BGA上重新植好锡球在将植好锡球的BGA安装上 重新安装BGA BGA压件,偏移短路,气孔 加助焊材料,对BGA重新加热焊接 焊接BGA BGA虚焊 将BGA拆下，安装正确的/好的BGA 更换BGA BGA错料,破损 维修方法 维修方式 不良类型 BGA技工检测出BGA不良后，根据BGA不良情况，确定 合适的维修方法，根据正确的维修方法对BGA进行维修， BGA房维修BGA维修方式有重新焊接BGA/更换BGA/安装 BGA/重新安装BGA四种，下表是具体的描述： PCB/BGA烘烤 对于PCB拆封超过48H和BGA拆封超过24H的，都要进行烘烤 后才可以进行维修，烘烤方法：将PCB板直接放在烘烤箱的托 盘上，BGA要放在专用的托盘上，在放在烘烤箱的托盘上，打 开烘烤箱电源，设置温度，开始进行烘烤（烘烤箱的操作方法 参考烘烤箱的操作指导书）具体PCB/BGA的烘烤参考条件如下： 8H 105℃±5℃ BGA(小) 8H