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中国半导体照明产业发展现状与对策建jkrqyyxa
目标: 节能、环保,实现绿色照明;(2004中国发电量21870亿度,照明用电2600亿度,12%) 促进传统照明产业升级;(2004中国照明行业产值超过1000亿元,出口67亿美元) 培育有国际竞争力的半导体照明新兴产业 国家半导体照明工程2003年6月启动: 科技部、信息产业部等8个部门和16家地方政府参与; 15家研究机构和50多家企业。 国家半导体照明工程进展情况 设备 衬底材料 ? ? 外延 芯片 ?LED 封装 半导体照明应用 攻关项目 原材料 “863”光电子 纳米专项 北京、上海、浙江等地方 半导体照明科技专项 “光伏与风力发电商业化技术开发” 攻关项目 太阳能半导体照明 “信息产业部交流“电子专项基金” 中科院知识创新工程 教育部985、211、振兴计划 等计划对大专院校支持 “十五”国家计划投入:1.4亿元 工程进展 产业化关键技术取得突破; 企业技术创新的主体作用已经显现,社会、民间资金筹措态势良好;(社会资本投资40亿元,新建公司5家以上) 专利200项,3个标准; 人才培养与国际及区域间合作; 产业化基地和示范工程建设(在建和申报示范工程10项)。 国家半导体照明工程产业化基地 南昌 普亮LED芯片较强的产业基础 大连 国际化技术团队,高亮产品较强 上海 技术商业人才多,产业环境好,高端应用突出 深圳 应用市场大,企业集中,市场环境好 厦门 产业链相对完整, 中上游规模较大 战略研究初步结论与建议 ? 方向对; ? 机会有; ? 意义重大; ? 挑战严峻。 如果不能以足够的投资力度并进行有效组织(技术攻关、产业组织),在短时间内有所突破,我们有可能与半导体照明的历史机遇失之交臂。 发展思路 建议一 照明出口大国 巨大照明市场 资源 人力 成本 比较优势 上游材料 下游应用 后发优势 整合全球资源 白光普通照明 自主创新 装备、材料等 二次创新 国际竞争力 特色半导体照明产业 核心专利 2010年发光效率达到 100lm/W,每千流明成本(价格)低于45元,寿命5万小时。实现销售360亿元人民币,带动相关产业700亿元,创造50万就业机会,进入5%普通照明市场,年节电150亿度。 2020年发光效率达到 200lm/W,每千流明成本(价格)低于15元,寿命10万小时。实现销售1500亿元人民币,带动相关产业3000亿元,创造数百万就业机会,进入40%普通照明市场,年节电2000亿度。 发展目标 建议二 选定线路全面部署 进入普通照明 出现品牌企业 特殊照明 占照明领域5% 节电150亿度 占照明领域40% 节电2000亿度 逼近 追赶 跨越 30lm/w 2万小时 100 lm/w 5万小时 200 lm/w 10万小时 125亿元 5万人 360亿元 50万人 1500亿元 数百万人 2004年 2010年 2020年 战略目标 战略 措施 白光 照明 进程 技术 目标 产业 目标 LED成为照明主流 中国成为照明强国 ? ? 技术指标 LED 2004 LED 2006 LED 2008 LED 2010 LED 2020 白炽灯 荧光灯 发光效率(lm/W) 20 30 60 100 200 16 85 寿命(khr) 5 20 30 50 100 1 10 光通量(lm/lamp) 20 90 300 800 1500 1200 3400 输入功率 (W/lamp) 1 3 5 8 7.5 75 40 单灯成本 (RMB/lamp) 31.5 41.5 33.2 33.2 24.9 2 14 每千流明成本(RMB) 1575 461 111 45 15 1.7 4.1 显色指数 (CRI) 75 80 80 80 80 95 75 每百万流明小时总成本(RMB) 374. 29.34 11.27 6.36 3.28 40 7.4 可渗透的照明市场 低光通量要求领域 白炽灯 白炽灯 荧光灯 所有照明领域 ? ? 中国半导体照明产业发展蓝图 建议三 LED发光效率预测 光通量预测 每千流明成本预测 技术发展重点 大功率LED制备技术,包括结构优化,降低热阻,改善散热; Si基衬底GaN基LED材料生长和器件低成本制备技术; 通过发展紫外LED、 GaN衬底、光子晶体技术等多种途径,以大幅度提高LED发光效率; MOCVD等外延生长、芯片加工设备及源材料; LED灯具系统设计及应用集成技术; 高效OLED材料开发及光源的器件设计和制备。 发展重点 建议四 产业发展重点 市场迫切需求的功率型LED外延、芯片产业化生产线; 增加产品附加值
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