《数字及控制类硬件电路EMC设计培训》.ppt

连接器及接插件的EMC设计 原因说明： 接插件，或排线等，不同类型信号以地间隔排布； 端口插针定义时敏感、重要和高速信号线要远离电源线 避免信号间的串扰； 避免强辐射信号引起干扰； 避免敏感信号受到干扰； 连接器及接插件的EMC设计 原因说明： 接插件管脚定义时，应考虑到PCB布局和布线的方便性，避免随意定义，导致后期布局布线错综交叉； 导致PCB布板时不能整块割一个地，而必须采用引线方式来解决； 连接器及接插件的EMC设计 原因说明： 需用长线或排线引出的电源，应在引线两端口就近并联BULK电容或去耦电容； 增加电源、地之间的回路面积和去耦； 连接器及接插件的EMC设计 原因说明： 板间通讯线应靠近端口串磁珠滤波； 避免排线引起辐射与干扰； 连接器为塑胶件时，应避免塑胶件连成一片，导致结构开孔过大，应在各个塑胶件间增加横梁，减少大开孔，保证结构由连接器造成的开孔长度小于3cm； 增加结构屏蔽效能。 硬件电路EMC设计关键点 电源部分的EMC设计； 接口部分的EMC设计； 关键芯片的EMC设计； 晶体和晶振的EMC设计； 连接器及接插件的EMC设计； 地的处理； 复位、拨码和指示灯电路的EMC设计。 地的处理 遵循原则： 浮地电路是否采取防静电积累措施，采用浮地对PE串接大电阻，并联电容；电阻推荐值1M欧姆； 整机布局设计时（牵涉到结构的变化），应考虑到通讯地、模拟地、数字地等各处一处，避免某个地布局分几处，形成交叉； 地的处理 原因说明： 浮地电路是否采取防静电积累措施，采用浮地对PE串接大电阻，并联电容；电阻推荐值1M欧姆； 防静电泻放电路 整机布局设计时（牵涉到结构的变化），应考虑到通讯地、模拟地、数字地等各处一处，避免某个地布局分几处，形成交叉； 硬件电路EMC设计关键点 电源部分的EMC设计； 接口部分的EMC设计； 关键芯片的EMC设计； 晶体和晶振的EMC设计； 连接器及接插件的EMC设计； 地的处理； 复位、拨码和指示灯电路的EMC设计。 复位、拨码和指示灯电路的EMC设计 遵循原则： 复位信号增加电容滤波；推荐0.1uF－0.01uF； 面板指示灯（导光柱除外）、拨码增加静电防护电路 复位电路的滤波： 复位电路对于单板至关重要，处理不好会直接导致单板的复位。处理方式：在靠近芯片侧加0.01?F电容和限流电阻构成的RC电路进行滤波（消抖）。 指示灯电路的滤波： 在靠近驱动芯片侧加限流电阻，如果指示灯为面板指示灯，还要增加滤波磁珠，或者电容。 复位、拨码和指示灯电路的EMC设计 IC IC RST 复位、拨码和指示灯电路的EMC设计 面板指示灯（导光柱除外）、拨码增加静电防护电路 当面板指示灯穿越隔离带，滤波区域时，应增加指示灯滤波磁珠； 将指示灯的限流电阻靠近芯片放置，放置在芯片驱动端； 拨码开关如设置在外壳可以接触，要进行静电测试，应设计静电防护电路，加电容、TVS管等。 结束语 在电路设计时，应对结构设计、PCB设计、布局布线都有大致的构思，否则后续的PCB设计就会非常困难； 优秀的硬件设计应使PCB布局顺畅，兼顾结构设计等； 在开始硬件设计前，应对地的设计有个框架。 做好这些，EMC并不是很难！ THANK YOU THE END 网口接口电路的EMC设计 原因说明： 网口应设计BOB-SMITH电路，中心抽头到地75欧姆电阻功率不小于1/8W，电容耐压2kV；网口未用四线接地电容耐压2kV Bob－Smith电路。红色圈内的电路都为电路的一部分，整个电路的共模抑制作用大于10dB。蓝色圈内的电容耐压要求2kV。 网口接口电路的EMC设计 原因说明： 网口点灯线驱动加磁珠和限流电阻；网口点灯电源线上加磁珠；推荐使用LC进行滤波 电源与驱动端的磁珠在PCB布局时应跨接在网口变压器的隔离带上，保证隔离变压器的共模隔离作用。 网口接口电路的EMC设计 原因说明： 网口PHY芯片的模拟电源和数字电源隔离，且模拟电源和数字电源间采用LC或者PI滤波电路；网口PHY芯片地不分割； 如果网口PHY芯片的数字地与模拟地，数字信号管脚和模拟信号管脚可以清晰分割，在原理图设计时地可以分割； 网口PHY芯片的数字电源与模拟电源采用PI型滤波电路。 PHY芯片的电源、地均可以进行分割。 网口接口电路的EMC设计 原因说明： 网口PHY芯片的模拟电源和数字电源隔离，且模拟电源和数字电源间采用LC或者PI滤波电路；网口PHY芯片地不分割； 如果PHY芯片地管脚不可清晰分割，则地不分割，只进行电源分割。 PHY芯片的电源分割，地不进行分割。 网口接口电路的EMC设计 原因说明： 金属外壳的网口连接器应选择有金属弹片的RJ45连接器；塑料外壳选择塑料RJ连接器；金属外壳的网口连接器接PGND；