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以太网透传处理板告警检测(TDM) 本内容介绍了以太网透传处理板各模块的功能及告警检测机理。 工作原理 以太网透传处理板主要包含端口管理模块、以太数据处理模块、封装模块、映射模块。 以太网透传处理板的功能框图如图 1 所示。 图 1 透传处理板功能框图 说明：不同的单板的功能模块对功能的支持能力可能不同。 端口管理功能模块 该模块主要实现串并转换、码型转换和工作模式的自协商等功能。 以太数据处理功能模块 该模块主要实现以太帧接收/发送，流控，JUMBO 帧处理，以太网性能项统计等功能。 封装功能模块 该模块支持 GFP、LAPS、HDLC 封装模式，并对数据进行封装和解封装。 映射功能模块 对于上行方向，HDLC/LAPS/GFP 数据包封装处理后映射到 VC 虚级联逻辑通道中，并复合为 VC- 4 输出，完成以太网帧到 SDH 的映射。 对于下行方向，则完成 SDH 到以太网帧的解映射。 各模块告警的产生和检测 以太网业务的告警通过在透传处理板相关的功能模块处予以监视。 以太网单板采用巡检方式检测各模块是否存在异常。若出现异常，则该模块直接将告警从平台 上报至主机。本节采取分模块的方式介绍透传处理板各单元的告警产生和检测原理。 告警在透传处理板中的产生位置如图 1 所示。 图 1 告警在透传处理板中的产生位置 SDH 侧告警检测 透传处理板 SDH 侧的告警检测原理可参见 SDH 告警的产生和检测。 单板级告警检测 此类告警描述了单板的在位状态，芯片异常状态，软件加载状态以及单板通信状态等，与功能 模块无关。 表 1 列举了部分单板级告警。 表 1 单板级告警 FPGA_ABN HARD_BAD NO_BD_SOFT SLAVE_WORKING SUBCARD_ABN COMMUN_FAIL BD_STATUS 端口管理模块告警检测 表 2 列举了端口管理模块上报的部分告警以及检测机理。 表 2 端口管理模块告警 告警名称 检测机理 ETH_LOS 底层芯片寄存器检测以太网端口信号连接状态。单板 软件通过芯片寄存器的数值决定是否上报告警。 LOOP_ALM 底层芯片寄存器检测以太网端口的环回状态。单板软 件通过芯片寄存器的数值决定是否上报告警。 LINK_ERR 底层芯片寄存器检测以太网端口的协商状态，单板 （EGT）软件通过芯片寄存器的数值决定是否上报告警。 LSR_NO_FITED 硬件逻辑检查光模块的在位状态。单板软件通过读取 硬件接口数据的数值来决定是否上报告警。 说明： 对于 EFT8 类型的单板，硬件逻辑检查光接口板光模块 的在位状态。 LASER_MOD_ERR 单板软件检测光模块类型的匹配状态，通过判断结果 决定是否上报告警。 说明： 对于 EFT8 类型的单板，硬件逻辑检查光接口板激光器 的类型。 以太数据处理模块告警检测 表 3 列举了以太数据处理功能模块上报的部分告警以及检测机理。 表 3 以太