《激光钻孔HDI板品质检查规范》.docVIP

编号：C-EG-171 版本：1.0 激光钻孔HDI板品质检查规范 第 PAGE 11 页，共 NUMPAGES 11 页 此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印! 文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1.3 生效日期 2009.07.02 新增/修订单号 撰写人/修订人 叶应才 审 核 刘东 部门确认 副总核准 相关部门确认： 品保部■ 市场部□ 行政部□ 人力资源部□ 财务部□□ 设备部□ 制造部■ 计划部■ 工程部■ 研发部■ 管理者代表批准： 文件发放记录 部门/代号 总经理 01 制造部 02 品保部 03 市场部 04 工程部 05 设备部 06 发放份数 / 1 1 / 1 / 部门/代号 行政部 07 财务部 08 人力资源部09 计划部 10 研发部 11 业务课 12 发放份数 / / / 1 1 / 课别/代号 CAM课 13 测试课 14 MI课 15 压合课 16 电镀课 17 外层课 18 发放份数 1 / 1 1 1 1 课别/代号 阻焊课 19 钻孔课 20 表面处理课 21 内层课 22 成型课 23 品检课 24 发放份数 1 1 1 1 1 1 课别/代号 总务课 25 报关课 26 资讯课 27 人事课 28 物控课 29 计划课 30 发放份数 / / / / / 1 课别/代号 采购课 31 研发课 32 工艺课 33 制前控制课34 过程控制课35 客诉课 36 发放份数 / / / / / / 文件撰写及修订履历 版本 撰写/修订内容描述 撰写/修订人 日期 备注 1.1 新增文件 叶应才/刘东 2009-7-08 1.0 目的 规范激光钻孔HDI板的各流程检验标准和运作流程。保证HDI板各流程的品质。 2.0 范围： 适用于崇达多层线路板有限公司的激光钻孔板的品质控制和检验。 3.0 职责： 3.1 研发部负责编制并修改该文件。本文为《盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范手册》的次级文件，如存在冲突，则以《盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范手册》内容为准。 3.2 品质部负责执行并监控该规范的使用 3.3 生产部负责按照此规范的规定进行作业 3.4 文控负责该文件的编号并进行归档 4.0 作业内容： 4.1 CAM资料/菲林检查 4.1.1 检查规定 序号 检查项目 检查内容 检查频率 次/每张 抽样 比例 检查方法 负责人 A 菲林标靶、 盲孔矩阵 标靶位置、 检查矩阵模块设计 1 100% CAM检查 工程菲林 B 菲林盲孔开窗、 底PAD 盲孔开窗直径 盲孔底PAD大小、 1 100% CAM检查 工程菲林 C 镀孔菲林 CCD菲林、镀孔菲林开窗大小 1 100% CAM检查 工程菲林 4.1.2 检查标准 4.1.2.1 内层有激光钻孔对位标靶标，与该激光钻孔对位标靶点对应的其他层位置要掏空； 4.1.2.2 标靶必须距离最后一次外围粗锣板边6mm以上； 4.1.2.3 内层要做激光盲孔检查矩阵PAD， PAD比激光盲孔直径大0.15mm（不含补偿）； 4.1.2.4 激光盲孔底PAD比激光盲孔直径通常大0.25-0.30mm，最小0.15mm（但需评审）； 4.1.2.5 底铜H oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.10mm，公差为+/-0.01mm，MI中需要注明； 4.1.2.6 底铜1 oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.15mm，公差为+/-0.02mm，MI中需要注明； 4.1.2.7 除绿油工序以外，内、外层所有菲林需要做CCD菲林； 4.1.2.8 有盘中孔的板，原则上要做填孔电镀；客户要求做填平工艺的板，要做填孔电镀；如不明确，则问客确认是否需填孔电镀填平。 4.1.2.9 镀孔菲林开窗要比盲孔开窗直径单边大0.10mm（即,不含补偿，镀孔菲林开窗要比激光盲孔直径大0.15mm）； 4.2 内层（和外层）激光盲孔开窗 4.2.1 检查规定 序号 检查项目 检查内容 检查频率 抽样比例 检查方法 负责人 A 菲林类型 是否为CCD菲林 每次生产前 100% 目视 菲林检查员 B 盲孔开窗菲林 图形是否全在板上，菲林封边 每次生产前 100% 目视 菲林检查员 C 贴膜 干膜到板边 每批 20% 目视 贴膜员 D 盲孔开窗蚀刻 盲孔开窗直径、标靶蚀刻 每批 首板 百倍镜 蚀刻首检员 E 激光钻孔定位靶标 靶标蚀刻不净 每批 100% 目视 蚀刻员 F 层间对位 盲