GB/T 4937.20-2018半导体器件　机械和气候试验方法　第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响.pdf

ICS31.080.01 L40 中华人 民共和 国国家标准 / — / : GBT4937.20 2018IEC60749-202008 半导体器件 机械和气候试验方法 : 第 部分 塑封表面安装器件耐潮湿 20 和焊接热综合影响 — — Semiconductordevices Mechanicalandclimatictestmethods : Part20ResistanceoflasticencasulatedSMDstothecombinedeffectof p p moistureandsolderin heat g ( : , ) IEC60749-202008IDT 2018-09-17发布 2019-01-01实施 国家市场监督管理总局 发 布 中国国家标准化管理委员会 / — / : GBT4937.20 2018IEC60749-202008 目 次 前言 ………………………………………………………………………………………………………… Ⅲ 1 范围 ……………………………………………………………………………………………………… 1 2 规范性引用文件 ………………………………………………………………………………………… 1 3 总则 ……………………………………………………………………………………………………… 1 4 试验设备和材料 ………………………………………………………………………………………… 1 4.1 湿热试验箱 ………………………………………………………………………………………… 1 4.2 再流焊设备 ………………………………………………………………………………………… 1 4.3 基板 ………………………………………………………………………………………………… 2 4.4 波峰焊设备 ………………………………………………………………………………………… 2 4.5 气相再流焊的溶剂 ………………………………………………………………………………… 2 4.6 助焊剂 ……………………………………………………………………………………………… 2 4.7 焊锡 ………………………………………………………………………………………………… 2 5 程序 ……………………………………………………………………………………………………… 2 5.1 初测 ………………………………………………………………………………………………… 2 5.1.1 外观检查 ……………………………………………………………………………………… 2 5.1.2 电测试 ………………………………………………………………………………………… 2 5.1.3 声学扫描内部