元件焊盘设计规范.pptVIP

BGA焊点设计标准2 （PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.38mm) 0.4mm BGA焊点设计标准3 （PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.18mm) 0.4mm 晶振焊盘设计标准(GB23系列） 元件大小：5.0×3.2 1.4mm 1.0mm 2.2mm 1.2mm SIM卡焊盘设计标准(GB01系列） pitch＝2.5mm 1.7mm 1.5mm 8.4mm 0.25mm IO连接器焊盘标准 3.2mm 1.8mm 0.6mm 1.6mm 2.5mm 元件大小 body： outline： 石英晶振焊盘设计标准 1.2mm 0.6mm 0.30mm 元件大小 Body：6.6×1.4mm Outline：6.9×1.4mm 电池连接器焊盘设计标准 ?2.0mm 元件大小 Body：8.0×4.6mm 焊针大小：?1.9mm * * PCB元件焊盘设计标准 拟制 参考定位孔 PCB设计规范 5mm（直经3mm） MARK 识别点 216MM max 368mm max 墨点 5mm MARK点种类 精密元件定位点 MARK 推荐尺寸 形状 - 实心圆. 大小 d = 1.0 － 3.0 mm +/- 0.025 mm. D 2 d 基材: - 无氧化 - 对比度大 平面度 0.015 mm D d 分板连筋设计 PCB边 1.8mm Min. 断切线 PCB边 无元件区 断切线 1.5mm Min 邮票孔断切 无元件区 分板连筋设计注意事项 1、元件贴装后有元件突出PCB边缘处不可设计连接筋，避免元件焊接后连接筋无法剪切。 2、拼板中连接筋位置尽量设计对称，以减少高温焊接时PCB的翘曲现象。 V 型槽设计方式 30 o ~ 60 o T = 0.9 for CEM-1 T = 0.4 for FR-4 T 25mm Max. 15mm Min. 连接筋对元件方向的影响 剪切点 无元件区 25mm 元件设计方向及位置 剪切影响区 连接器附近部品设计方向 12mm 6 mm 插入力 PCB过孔设计 设计不佳 设计合理 过孔引起锡膏流失 连接线使用阻焊层隔开 过孔远离焊接点 元件底部过孔 推荐连接线长度 0.5mm 引线到焊盘的设计 引线宽度 0.4mm or 1/3 焊盘长度 减少热量及 避免焊接时焊锡溢走 确保制程的稳定型及电性能 0201元件焊盘设计标准 0.35mm 0.3mm 0.30mm 元件大小为0.60mm×0.3mm 0.55mm 0.48mm 0.40mm 0402元件焊盘设计标准 元件大小为1.0mm×0.5mm 0.83mm 0.80mm 0.70mm 0603元件焊盘设计标准 元件大小为1.6mm×0.8mm 1.4mm 1.2mm 0.80mm 0805元件焊盘设计标准 元件大小为2.0mm×1.25mm 1.70mm 1.28mm 0.80mm 1206元件焊盘设计标准 元件大小为3.2mm×1.6mm 2.5mm 1.70mm 4.70mm 钽电容焊盘设计标准（AVX） 元件大小为7.4mm×4.5mm 0.90mm 0.90mm 0.80mm SOT23三极管焊盘设计标准(1) 1.0mm 元件大小 Body：3.0×1.3mm Outline：3.0×2.4mm 0.80mm 0.80mm 1.0mm SOT23三极管焊盘设计标准(2) 1.0mm 元件大小 Body：3.0×1.6mm Outline：3.0×2.8mm 0.60mm 0.60mm 1.0mm SOT23三极管焊盘设计标准(3) 0.80mm 元件大小 Body：2.1×1.4mm Outline：2.1×1.85mm 0.83mm 0.60mm 1.0mm SOT23（mini）三极管焊盘设计标准 0.8mm 元件大小 Body：1.6×1.0mm Outline：1.6×1.6mm 0.45mm 1.0mm 0.95mm SOP5 IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm） 元件大小 Body：2.1×1.2mm Outline：2.1×2.1mm 0.25mm 0.6mm 1.2mm SOP6 IC焊盘设计标准（pitch＝0.50mm） 元件大小 Body：1.6×1.2mm Outline：1.6×1.65mm 0.65mm 1.0mm 1.7mm SOP6 IC焊盘设计标准（pitch＝0.80mm） 元件大小 Body：3.0×1.7mm Outline：3.0×2.9mm 0.40m