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南通赛可特电子有限公司 NANTONG CIRCUIT ELECTRONICS CO,LTD PAGE PAGE 1 地址：南通高新技术产业开发区金鼎路26号 E-mail： HYPERLINK mailto:circuit01@ circuit01@ 网址： HYPERLINK / 电话：0513传真：0513昆山赛可特电子有限公司 高分子导电膜作业说明书 第一部分（总括） 1. 目的 为粗磨除胶/水平电镀工序建立临时的工作指引，在该工作指引下，将已完成磨披锋工序之制板，在除胶/水平电镀工序后经过电镀加厚线路铜及孔壁铜，达到内外层导通及铜厚满足要求之目的。 2. 应用范围 粗磨除胶水平直接电镀工序 3. 职责和权限 3.1 工艺室负责提供技术指导，工艺文件的编制，品质监督及监督操作员工按WI规范操作。 3.2 品质部人员负责仪器、仪表的校正、计量；PQA人员负责蚀板工序产品首检及抽检；FQA负责最终检查。 3.3 化验室负责分析药液，根据工艺条件发出药液调整通知，以维持药水浓度在控制范围内，并负责自动添加校正及控制； 3.4 生产部主管负责培训及检查员工操作是否正确，并形成记录 3.5 粗磨除胶连水平电镀工序负责日常操作、自检，及控制操作条件，并填写全线检查记录及粗磨除胶连水平电镀生产记录与药水添加消耗记录、磨板机操作记录。按规定的周期时间及内容进行保养工作并填写水平电镀保养（或更换）记录； 3.6 维修部负责应用于生产设备的维修、保养。 4. 定义 4.1 膨松：利用溶剂渗入孔壁的树脂内，使其膨胀形成疏松的环氧树脂，为去钻污做准备。 4.2 除胶：将附着在孔壁上的钻污清除，使内层线路不会被钻污阻挡，而失去与其它线路的导通能力； 4.3 中和：清洗孔壁表面的树脂氧化残余物及锰盐．微蚀：微蚀铜面层，出现新鲜铜层，加强-后续结合力。 4.4 整孔：整孔剂是一种高清洁能力的调整剂，它能有效的调整孔壁表面特性，使孔壁表面沉积一层薄膜，同时促进氧化槽中二氧化锰的沉积． 4.5 氧化：在通过整孔后的孔壁上覆盖一层二氧化锰。 4.6 催化： 通过与二氧化锰薄膜反应，在孔壁上聚合一层导电膜。 4.7 电解再生器：利用高锰酸钾再生器电解MnO42－再生出MnO4－ 4.8 氧化（活度）系数：高锰酸钾的氧化能力，一般用氧化系数表示。 4.9 拖缸：生产前使用非生产钻孔板进行生产，用以激发药水的活性。 4.10 厚径比：板厚与最小孔径之比。 5. 参考资料 5.1 《粗磨除胶连水平电镀自动线使用手册》：提供水平电镀线的使用指引。 5.2 《粗磨除胶连水平电镀自动线维护保养手册》提供水平电镀线维修保养的指引。 5.2 《化学危险品管理规定》：为水平电镀线的危险化学品提供管理的规范。 5.3 《化学泄漏应急预案》：为水平电镀线的药水泄漏提供紧急应变措施。 6. 制作流程 除胶渣工序 除胶渣工序 水 洗 Rinse 除 胶 Desmear 中 和 Neutralizer 水 洗 Rinse 水 洗 Rinse 入 板 Loading 膨 松 Sweller 导电工序 检查 四向机 四向机 整 孔 Conditioner 氧 化 Initiator 水 洗 Rinse 催 化 Catalyst 水 洗 Rinse 轻 磨 Brush lightly 水 洗 Rinse 干 板 Drying 出 板 Unloading 水 洗 Rinse 第二部分（DMSE） 7. Machine 7.2 粗磨除胶连水平电镀自动线 7.2.1 开机前准备 A 打开自来水、DI水及冷却水阀； B 清洗过滤网（袋），过滤芯，吸水海棉；清洗各水洗槽并更换清水； C 检查各缸液位； 7.2.2开机程序 A 打开总电源，将控制电源转至ON位置，然后将人机界面的电源转至ON位置。 B 在人机界面出现初始画面，在进入主菜单，选择其相应的功能，界面将切换到相应的画面。 C 在主菜单目录点选主画面相应操作功能将切换到画面,安照画面所示的依次从右往左打开相应的按钮。 D 超声波水洗开启：打开电源按钮，并调节电流，频率旋钮器使显示在设定范围内，即可进行清洗。（开启超声波时，超声波必须浸入溶液内） 7.2.3自动水平电镀线工艺条件 A 生产开缸量及其调整频率A 生产开缸量及其千尺耗量 工艺流程 缸体积（L） 物料 配槽浓度 开缸量 千尺(或100m2)补加 膨松 1370 氢氧化钠（颗粒状） 180ml/L 2.7KG 60g CP705 2g/L 246L 3.5L 除胶1# 93