PCB基础知识教材课件.ppt

3.1.1 覆铜箔板的分类 由于电子产品的需求不同，覆箔板又分为许多种类和规格，主要有刚性板和挠性板两大类。 刚性覆箔板： 在刚性层压基材上覆有铜箔。按其基材中的增强材料不同，分为四类：纸基板、玻璃布基板、复合基板（两种以上）和特殊材料基板（金属、陶瓷）。每一类又以所用的树脂粘合剂与基材不同分为许多品种，如：覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板等。每种层压板又有阻燃型与非阻燃型之分，一般阻燃型板相当于美国标准中的FR3、FR4、FR5板，国标中的CEPGC－32F等，其内层印有红色标记。 * 3.1.1 覆铜箔板的分类 挠性覆铜箔板：在软性的基材上覆有铜箔，可以挠曲。 根据覆箔板的铜箔面数又分为：单面板、双面板；根据板的厚度不同有多种规格。 * 3.1.2 常用基材的特性 基材的特性直接影响印制板的基本特性。 常用的刚性基材主要有： 覆铜箔酚醛纸质层压板（阻燃型FR-2） 覆铜箔环氧纸质层压（阻燃型FR-3） 覆铜箔环氧玻璃布层压板（阻燃型FR-4/FR-5和非阻燃型G10，相当于国标的CEPGC-31/32F） 覆铜箔BT树脂玻璃布层压板 覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板 覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板和覆铜箔聚酰亚胺芳酰胺布层压板等。 常用的挠性基材主要有： 覆铜箔聚酯薄膜和覆铜箔聚酰亚胺薄膜等。 * 3.1.3 基材的选择 选择基材的依据是： 根据PCB的使用条件和机械、电气性能要求从有关标准中选择材料的型号和规格；高频和微波电路应选择低介电常数和低介质损耗的基材。对特性阻抗要求严格的板，应根据计算选择相应介电常数的材料。 根据预计的印制板结构确定基材的覆铜箔面数（不同规格的单面、双面覆铜箔板或多层板用薄板）； 根据印制板的尺寸、单位面积承载元器件重量，确定基材板的厚度。多层板应根据导电层数、层间绝缘层厚度要求确定薄覆铜板、粘接片的数量和总厚度。 不同类型材料的成本相差很大，选用的基本原则是：满足使用要求，切勿宁高勿低。 * 3.1.4板的厚度 PCB的厚度应根据对板的机械强度要求和与之相匹配的连接器的规格尺寸，以及PCB上单位面积承受的元器件重量，从相关基材的厚度标准尺寸系列中，选取合适厚度的基材。一般不要选非标准厚度的基材，这样会增加成本；在能满足安全使用的前提下，不要选择过厚的基材，以减轻产品重量和降低成本。 印制板的总厚度，应根据使用时对板的机械强度要求及有边缘连接器时与连接器匹配需要而定。 * 3.1.4板的厚度 多层板中间层的绝缘材料厚度， 应根据其电气性能要求（耐压、绝缘电阻、特性阻抗的要求）来决定；在两相邻导电层之间，至少应有0.09mm厚的绝缘层，并且其粘结片不少于两片，在所有的粘结层中最好使用同一种厚度的粘结片。对微波电路用的多层板，其层间介质层的厚度应根据电路的特性阻抗要求，需要严格计算而确定。 对于挠性板，当使用附加镀（涂）覆层、覆盖层或胶粘剂时，板的总厚度会大于挠性覆铜箔基材的厚度，所以对其尺寸公差应尽可能宽松。 * 3.1.5坐标网格和参考基准 为了确定孔和导电图形的位置，应采用GB1360（印制电路坐标网格）规定的网格系统，基本格子为2.54mm，辅助格子为1.27mm 和0.635mm或者更小。（公制尺寸元器件用2.5mm格子）。 * 3.1.5 坐标网格和参考基准 对于SMT用印制板，若在具有自动光学定位系统的高精度表面安装设备上安装时，应在印制板元件面的两角（对角线上）或三个角上各设置一个Ф1.6mm的圆形或边长为2.0mm 的方形光学定位标志作为基准（MARK点），在大尺寸或细节距的IC 焊盘图形的对角线或中心位置上各设置一个基准标志，光学定位标志上面不允许有阻焊膜覆盖。 * 3.2 导线宽度和间距 1、印制导线宽度 印制导线的宽度由导线的负载电流、允许的温升和铜箔的附着力决定。一般印制板的导线宽度不小于0.13mm（1级板为0.1mm）。对线宽为0.3mm、厚度为35μm以上，负载电流在0.6A时，其温升不超过10℃。对于SMT 印制板和高密度板的导线宽度可小于0.2mm，导线越细其加工难度越大，所以在布线空间允许的条件下，应适当选择宽一些的导线。导线的尺寸精度取决于导电图形的设计精度、生产底版的精度、制造工艺（成像、镀覆、蚀刻的方法