Spice讲稿概论.ppt

电路CAD与Spice 西安电子科技大学 微电子学院 贾新章 xzjia@xidian.edu.cn 电话第一章 概论 1-1 集成电路研制过程 1-2 集成电路CAD与CAD系统 1-2-1 CAD和DA 1-2-2 CAD技术优点 1-2-3 硬件环境和软件系统 1-3 Spice－电路CAD和优化设计软件 1-1 ASIC研制过程 1-1 ASIC研制过程 1-1 ASIC研制过程 1-1 ASIC研制过程 1.1 ASIC研制基本过程 ASIC研制包括5个阶段： (1) 电路系统设计、 (2) 版图设计、 (3) 集成电路芯片加工制造、 (4) 集成电路封装、 (5) 成品测试和分析 其中“设计”包括的具体工作如流程图所示。 XD521电路版图 立方运算放大器电路图 第一章 概论 1-1 集成电路研制过程 1-2 集成电路CAD与CAD系统 1-2-1 CAD和DA 1-2-2 CAD技术优点 1-2-3 硬件环境和软件系统 1-3 Spice－电路CAD和优化设计软件 1-2-1 CAD和DA 1.IC设计过程包括设计方案的提出、验证、修改、文档整理等。 1-2-1 CAD和DA 1.IC设计过程包括设计方案的提出、验证、修改、文档整理等。 完成这几步工作的途径有： 1-2-1 CAD和DA 1.IC设计过程包括设计方案的提出、验证、修改、文档整理等。 完成这几步工作的途径有： 1-2-1 CAD和DA 1.IC设计过程包括设计方案的提出、验证、修改、文档整理等。 完成这几步工作的途径有： 1-2-1 CAD和DA 1.IC设计过程包括设计方案的提出、验证、修改、文档整理等。 完成这几步工作的途径有： 1-2-1 CAD和DA 2. CAD: Computer Aided Design (计算机辅助设计) DA: Design Automation (设计自动化) EDA: Electronic Design Automation (电子设计自动化) 目前,能采用设计自动化软件设计的IC品种很少，大部分情况下都采用ICCAD设计模式。离开计算机,很难完成较大规模电路的设计。正是在七十年代初，集成电路发展到大规模集成电路阶段,促进了ICCAD技术的出现和发展。 第一章 概论 1-1 集成电路研制过程 1-2 集成电路CAD与CAD系统 1-2-1 CAD和DA 1-2-2 CAD技术优点 1-2-3 硬件环境和软件系统 1-3 Spice－电路CAD和优化设计软件 1-2-2 CAD技术优点 1. 减轻人工劳动，节省设计费用。 2. 保证设计正确性，提高设计质量。 (灵敏度分析、统计模拟、最坏情况分析、优化设计等) 3. 自动完成数据处理和统计报表生成。 4. 缩短设计周期，早日将产品推向市场。 5. 共享设计资源。 第一章 概论 1-1 集成电路研制过程 1-2 集成电路CAD与CAD系统 1-2-1 CAD和DA 1-2-2 CAD技术优点 1-2-3 硬件环境和软件系统 1-3 Spice－电路CAD和优化设计软件 1-2-3 硬件环境和软件系统 1、硬件环境 (1) 大型通用计算机系统 (2) 工作站系统：如SUN系统。 (3) 微机系统 1-2-3 硬件环境和软件系统 2、软件工具 (1) 在大型计算机上运行的CAD软件系统。 一般在大型公司内部使用(如IBM公司)。 (2) 在工作站上运行的CAD软件系统。 如Cadence软件系统。 (3) 在微机上运行的CAD软件系统 如OrCAD软件、Tanner/L-Editor软件。 典型的电路模拟软件有Hspice、Pspice等 第一章 概论 1-1 集成电路研制过程 1-2 集成电路CAD与CAD系统