PCB基础知识点.ppt

4)显影 B、曝光灯（功率5KW） 关键控制： 显影压力：15-30PSI 显影速度：3.5-4.0m/min 药水浓度：0.8-1.2% 药水温度：28-32℃ 显影点：45%-55% 测试项目：显影点 外层线路： 图形显影机 * 图形电镀：利用电化学原理，在露铜的板面及孔内镀上一定厚度 的金属（铜、锡、镍、金），使层间达到可靠互连的 同时，并具有抗蚀或可焊接、耐磨等特点。 待电镀板 已电镀板 电镀生产线 * 图形电镀(电铜锡) 作用：在完成图形转移的线 路板上电镀铜，以达 到客户所要求的孔壁 或板面铜厚度（通常 经过板电后其铜厚还 没有达到客户要求）， 电镀锡是为了在蚀刻 时保护所需线路（抗 蚀刻）。 * 图形电镀： 关键设备：电铜锡线 关键物料：铜球（￠28mm)、纯锡球 25mm）、纯锡条、电镀铜、 锡光剂 关键控制：电流参数（铜10-23ASF，锡 10-13ASF）、电震强度/频率、 摇摆频率、打气大小及均匀 性 测试项目：电镀均匀性COV≤10% 深镀能力≥70% 孔铜厚（≥20um） 延展性（≥15%） * 外层蚀刻 将已经完成图形电镀铜锡板通过退膜、蚀刻、退锡三段加工方法最终完成线路图形制作。 蚀刻板 退锡板 待退膜板 * 外层蚀刻 将已经完成图形电镀铜锡板通过退膜、蚀刻、退锡三段加工方法最终完成线路图形制作。 蚀刻板 退锡板 待退膜板 * 1)退膜 作用：使抗镀膜（干膜）溶解在 碱液中，并且使之与铜层 的结合力变差并彻底的退 除干净、露出新鲜的Cu面 以便于蚀刻。 关键设备：退膜机 关键物料：NaOH 关键控制：退膜喷淋压力、药 水浓度 测试项目：溶锡量，退膜速度 退膜机 * 2)蚀刻 作用：利用蚀刻液与铜层反应，蚀 去线路板上不需要的铜，得 到所要求的图形线路。 关键设备：蚀刻机 关键物料：蚀刻子液 关键控制： 蚀刻压力：上喷3.0kg/cm2 下喷kg1.1/cm2 药水温度：48-52℃ 自动添加控制器：比重、PH值 测试项目：蚀刻均匀性：COV ≥ 92%，蚀刻因子：≥1.8。 蚀刻机 * 3) 除钯的作用： 通过硫脲（CH4N2S） 的喷淋清洗把NPTH孔 壁上PTH时残留的钯毒 化反应，使其失去催 化反应能力，避免在 后续ENIG时产生NPTH 孔上金的缺陷（只针 对沉金板，其它表面 处理不须过此药水段）。 除钯退锡线 * 4)退锡 作用：将蚀刻干净的生产板板面及 孔内的锡退镀干净，露出新 鲜的镀铜层。 关键设备：退锡机 关键物料：退锡子液 关键控制： 退锡压力：上喷2.0kg/cm2 下喷2.0kg/cm2 药水温度：30℃ 测试项目：蚀铜量≤0.5um， 比重≥1.4。 除钯退锡线 * 5)蚀检（目检/AOI） 作用： 蚀刻后的板主要检查线 条/孔内/板面/板材等品 质状况，找出缺陷点修 理或报废。 关键控制：线宽/线距要求,孔 内有无异常, 板面 有无残铜/蚀刻不 净等。 目检作业 * 防焊制作： * 待防焊板 防焊显影后板 防焊完成板 防焊制作： 1、定义：阻焊膜是一种保护膜,可防