上锡不良的类型及原因分析.doc

. 上锡不良类型及原因分析? 一、焊后PCB板面残留多板子脏:?????1.FLUX固含量高,不挥发物太多。? ????2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。?????3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。?????4.锡炉温度不够。? ????5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。?????6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。?????7.助焊剂涂布太多。? ????8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。?????9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。?????10.PCB本身有预涂松香。? ????11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。? ????12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。?????13.手浸时PCB入锡液角度不对。? ????14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。?二、?着?火：? ????1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。? ????2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。?????3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。?????4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。?????5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。? ????6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度????????????太高)。??????7.预热温度太高。? ????8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。?三、腐?蚀（元器件发绿，焊点发黑）? 1.?????铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。?2.?????铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。? 3.?????预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害?物残留太多）。???? 4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）?5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。?6．FLUX活性太强。? 7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。?四、连电，漏电（绝缘性不好）? 1.?????FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。?2.?????PCB设计不合理，布线太近等。?3.?????PCB阻焊膜质量不好，容易导电。?五、?????漏焊，虚焊，连焊?1.?????FLUX活性不够。?2.?????FLUX的润湿性不够。? wk_ad_begin({pid : 21});wk_ad_after(21, function(){$(.ad-hidden).hide();}, function(){$(.ad-hidden).show();}); 3.?????FLUX涂布的量太少。?4.?????FLUX涂布的不均匀。?5.?????PCB区域性涂不上FLUX。?6.?????PCB区域性没有沾锡。?7.?????部分焊盘或焊脚氧化严重。? 8.?????PCB布线不合理（元零件分布不合理）。?9.?????走板方向不对。? 10.?????锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]?11.?????发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。?12.?????风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。?13.?????走板速度和预热配合不好。?14.?????手浸锡时操作方法不当。?15.?????链条倾角不合理。?16.?????波峰不平。?六、焊点太亮或焊点不亮? 1.?????FLUX的问题：A?.可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）；?????????B.?FLUX微腐蚀。? 2.?????锡不好（如：锡含量太低等）。?七、短?路? 1.?????锡液造成短路：?A、发生了连焊但未检出。? B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。?C、焊点间有细微锡珠搭桥。?D、发生了连焊即架桥。?2、FLUX的问题：? A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。?B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。?3、?PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路?八、烟大，味大：?????1.FLUX本身的问题? ??????A、树脂：如果用普通树脂烟气较大? ??????B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大???????C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味?????2.排风系统不完善?九、飞溅、锡珠：?1、?????助焊剂?? A、FLUX中的水含量较大（或超标）? ??????B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）?2、?????工?艺?? A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）???????B、走板速度快未达到预热效果? ??????C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠?????