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珠海宏广电子有限公司 P 阶段 谢谢各位! * * 持续改善之—— 细线路FPC合格率之提升 制订:李鹏飞 审核:朱求丰 日期:2008.7.15 日期:2008.7.22 小组成员 小组名称:细线路改进小组 本次活动期限: 2008年4月18日至2008年8月18日 小组成员: QC组长 朱求丰 技术 毛建明 工艺 李 健 生产 孔玉锁 干法 殷克涛 湿法 廖振洁 电镀 李 铭 冲切 陈中星 IPQC 李鹏飞 OQC 蒋孝辉 一、项目: 提高细线路FPC合格率。由于目前≤0.16 Pitch 线路的FPC已占公 司产品产量的20%以上,而且每年都在递增,因线路较细,控制难度大, 合格率始终在80%以下。 二、现状调查: 1. 合格率在70%多. 2. 不良项目主要为短路断线,占总不良比率80%以上. 82.47% 5332 短路断线 74.22% 18615 25080 D3198C-2 80.0% 4257 短路断线 79.21% 20271 25592 D3198C-1 88.7% 1874 短路断线 75.77% 6607 8720 D3196B-2 82.46% 5517 短路断线 68.46% 16047 23400 D3196D-3 8221 4024 不良数量 80.02% 短路断线 74.39% 29785 40040 D3198C-2 91.9% 短路断线 78.54% 16023 20400 D3196B-1 占总不良比率 主要不良项目 合格率 合格数量 投料数量 产品型号 四、目标设定: 通过改善,短路断线废品由80%比率降低至60%以下,合格率达到85%以上。 改善前,短路断线占总不良比率80%以上 改善后,短路断线占总不良比率60%以下 80% 60% 五、原因分析: 人 机 1.员工菲林对位偏 短路断线 料 环 法 铜板厚度不均 蚀刻不良 4.挂具不好用 2.线路设计有缺陷 6.板变形 5.干膜不适合制作细线路产品 铜板不干净 铜渣\铜屑 8.沉铜的笼子印造成 铜粉 7.沉铜缸有铜屑 9.板边不够 干膜碎产生 10.菲林边料区干膜被曝光后发脆 12.曝光房卫生清洁不到位 11.DES线入料口轮子上有干膜碎 3.参数设定范围很窄 13.线路设计有缺陷 14.整个工艺仍不成熟 六、调查确认主要原因: 1. 经过因果分析,我们初步撑握了末端原因13个,小组即展开原因验证工作,具体见下表: 毛建明 是 同第2点 线路设计有缺陷 13 李健 是 通过这2次量产,合格率始终较低,说明在控制方法及工艺上仍不成熟.第3点与此类同,可合并为同一点. 整个工艺仍不成熟 14 廖振洁 是 曝光房内死角地方卫生不到位, 机器设备、工作台、地板上有胶迹、铜屑、干膜碎等异物. 曝光房卫生清洁不到位 12 廖振洁 是 DES1线滚轮是较柔软的橡胶轮,易粘上板边的干膜碎. DES线入料口轮子上有干膜碎 11 廖振洁 是 菲林边料区是透明的,被曝光后发脆、易碎并掉落造成污染. 菲林边料区的干膜被曝光后发脆 10 廖振洁 否 板的废料边即是足够,但另两边仍是有干膜碎要切割,切割时时应沿板边切割,减少干膜长出和毛刺产生. 板边不够 9 李铭 是 每一款沉铜板笼子印造成的铜粉都很明显,对细线路影响很大. 沉铜的笼子印造成 8 李铭 是 与贴胶带的板一起生产,缸体中有铜屑污染,影响较大. 沉铜缸有铜屑 7 李健 否 FPC或多或少都存在变形,经测量胀缩在要求范围内. 板变形 6 李健 否 目前使用的是30um干膜,理论上最小线宽可做到30um宽线路,没有科学根据. 干膜不适合制作细线路产品 5 李铭 是 挂具为单边挂具,电流分布不均匀,生产出的板厚薄差异较大. 挂具不好用 4 李健 是 经试验,蚀刻时存在水池效应,板中间有蚀刻不干净现象. 参数设定范围很窄 3 毛建明 是 只按图纸设计,未考虑侧蚀\粗化\磨板等造成线细或断线. 线路设计有缺陷 2 廖振洁 否 有菲林对位偏现象,但概率很少,显影后全检能够发现返工. 员工菲林对位偏 1 验证人 是否要因 验 证 原因 序号 2.通过现场调查,我们找出了影响短路断线的主要原因8个: a.线路设计有缺陷 b.整个工艺仍不成熟 c.挂具不好用
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