SMT制程与加工设备能力介绍.ppt

1 2 8/22 金 立 金 立 * 1 2 8/22 金 立 金 立 * 1 2 8/22 金 立 金 立 * 各工序介紹--貼片 7.主要貼片不良現象 偏位 少件 飛件 下壓過深 * 各工序介紹--Reflow 1.工站介紹 回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊.它是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接. * 各工序介紹--Reflow 2.設備能力介紹 規格參數 溫區 1012 Heater-Zone, 2 Cooling-Zone 速度 0.5~4.0m per sec PCB尺寸 50*50-50*510MM 氮氣控制 250L per min 氮氣用量 500 PPM in average. 溫度控制 ±5 ℃ 其他 異常自動報警,自帶UPS電源 FOLUNGWIN 回焊爐 * 各工序介紹--Reflow 3.理想爐溫曲線 理論上理想的曲線由預熱、恒溫、回流和冷卻四個溫區組成.前面三個溫區加熱,最後一個溫區冷卻. * 各工序介紹--Reflow 4.從溫度曲線示意圖,分析回流焊的原理 當PCB進入預熱區時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑濕潤焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離; PCB進入恒溫區時,使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件; 當PCB進入回流區時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態,液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點; PCB進入冷卻區,使焊點凝固.此時完成了回流焊. * 各工序介紹--Reflow 5.各溫區說明及注意事項 預熱區 預熱區溫度:室溫~150℃,升溫斜率1~3℃/秒. 將PCB的溫度從室溫提升到所需的活性溫度,適當揮發Flux中的溶劑. 注意事項 (1).太快,會引起熱敏組件的破裂 (2).太慢,錫膏會感溫過度,沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度 * 各工序介紹--Reflow 恒溫區 恒溫區段溫度150~180℃,時間:60~120秒 使PCB上的所有零件達到均溫,避免熱補償不足在回流區段時有熱衝擊現象產生. 促使Flux及其活性劑轉成液態開始作用,去除PCB PAD及零件腳金屬表面的氧化層及異物,保護組件腳及PAD在高溫下不被氧化. 注意事項 (1).一定要平穩的升溫. (2).該區時間太長或溫度太高,活性劑會提前揮發完成,容易導致虛焊、焊點發暗且伴有粒狀物或錫珠. * 各工序介紹--Reflow 回流區 此區段溫度:217℃ 最高溫度:235~250℃ 回流區段時間:30~60秒.從焊料熔點至峰值再降低熔點,焊料熔溶的過程,PAD與焊料形成焊接(有機化合物). 注意事項 (1).時間太短,熱補償不足、焊錫效果差、焊點不飽滿. (2).時間太長,會產生氧化物,導致焊點不持久及易造成組件損壞 (3).溫度太高,殘留物會被燒焦. * 各工序介紹--Reflow 冷卻區 從焊料熔點降至50度左右,合金焊點的形成過程.此區斜率:-1~-4℃/秒 注意事項 較快的冷卻速率可得到較細的顆粒結構和較高強度與較亮的焊接點,但超過每秒4℃會造成溫度衝擊. * 各工序介紹--Reflow 6.有铅制程profile 有鉛回流焊爐溫工藝要求: 1.起始溫度(40℃)到120℃時的溫度升率為1~3℃/s 2.120℃~175℃時的恒溫時間要控制在60~120秒 3.高過183℃的時間要控制在45~90秒之間 4.高過200℃的時間控制在10~20秒,最高峰值在220℃+/-5℃ 5.降溫率控制在1~4℃/s之間為好 6.一般爐子的傳輸速度控制在70~90cm/Min為佳 * 各工序介紹--Reflow 7.无铅制程profile 無鉛回流焊爐溫工藝要求: 1.起始溫度(40℃)到150℃時的溫度升率為1~3℃/s 2.150℃~200℃時的恒溫時間要控制在60~120秒 3.高過217℃的時間要控制在30~70秒之間 4.高過230℃的時間控制在10~30秒,最高峰值在240℃+/-5℃ 5.降溫率控制在1~4℃/s之間為好 6.一般爐子的傳輸速度控制在70~90cm/Min為佳 * 各工序介紹--Reflow 8.Reflow有效加热区示意图 * 各工序介紹--Reflow 9.炉内运输方式 * 各工序介