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第三代 20世纪八十年代 釉质酸蚀剂+牙本质处理剂+primer+粘接树脂 ScotchbondⅡ(3M) 牙本质酸蚀技术。改变或去除玷污层 四步：釉质酸蚀+牙本质酸蚀+牙本质处理+粘接 15~18 MPa 第四代 20世纪九十年代初 全酸蚀粘接剂+ primer+粘接树脂 OptiBond FL(Kerr) 去除玷污层，形成混合层。全酸蚀湿粘接。 三步：釉质与牙本质同时酸蚀+预处理+粘接 22~30 MPa 第五代 20世纪九十年代中期 酸蚀剂（30%以上磷酸）+底涂剂与粘接树脂的混合成分 PrimeBondⅡ(Dentsply) 去除玷污层。底涂剂与粘接树脂合二为一 二步：酸蚀+预处理与粘接二合一 15MP以上，可达30 MPa 第六代 20世纪九十年代末 自酸蚀底涂剂+粘接树脂 Clearfil SE Bond(Kuraray) 玷污层改性形成混合层。自酸蚀技术。 二步：酸蚀（二步涂擦，不需彻底冲洗）+粘接 一步：用前需对多组分混合 22~25MPa 第七代 21世纪初 单一组分 Adper Prompt（3M） Clearfil S Bond(Kuraray) 自酸蚀技术，单一组分粘接。 一步完成 20MPa以上 第5代粘接剂为单瓶包装粘接剂(底涂剂+粘接剂)，粘接强度可达20-25MPa，如aAdper Single Bond Plus(3M ESPE)、Gluma Comfort Bond 、(HerausKulzer)、Optibond Solo(Kerr)、Syntac(Vivadent、、Prime Bond NT(Dentsply)、Clearfil Liner Bond(Kuraray)等。 第6、7代粘接剂为自酸蚀粘接系统， 对牙本质的粘接强度达到18—25 MPa；Optibond Solo Plus SE(Kerr)、 Unifll Bond(GC)、Adhese(Vivadent)、 ClearfiI SE Bond(Kuraray)等。 第7代粘接剂是一种简化操作的单瓶粘接剂 (自酸蚀底涂剂+粘接剂)，有的能释放F+，产品 有I-Bond(Hereaus Kulzer)、G．Bond(GC)、XEN OIV(Dentsply)。 (2)牙本质：使用新型自酸蚀粘接剂(第6、7代)，其表面处理方法(酸蚀)已含在其使用过程中，且不必冲洗，效果良好。 (3)金属修复体：目的在于除去金属表面疏松层、油污等杂质，形成粗糙面，获得表面氧化膜层，主要采用机械打磨、化学氧化和电化学氧化处理，或喷砂后进行超声波清洗处理。 (4)陶瓷修复体：采用机械打磨、6％-I O％氢氟酸(或37％磷酸)处理，以获得清洁粗糙的表面。 (5)塑料修复体：采用机械打磨和溶剂溶胀处理，PMMA塑料可用MMA单体和氯仿处理。 (2)牙列缺损修复：在固定修复中， 金属冠、烤瓷冠、氧化锆全瓷冠一般使 用玻璃离子水门汀．活髓使用聚羧酸水门 汀；全瓷冠、纤维桩选用树脂粘接剂， Fuji Plus、Fuji CEM(GC)、RelyX TM cem Aplicap TM／ Maxicap TM自粘接树脂型水门汀(3M)。 (4)牙齿美容修复：选用磷酸酸蚀冲 洗树脂类粘接剂，树脂及瓷贴面粘贴时 注意颜色匹配，帕娜碧亚F、RelyX TM 等。 (5)龋病预防：主要使用专用窝沟封 闭剂，采用酸蚀冲洗粘接技术。 目前没有一种万能粘接剂，需要根 据-临床粘接修复项目进行选择。 1、历史：特别注意 第4代粘接剂改变了牙科粘接学，全酸蚀和湿粘接技术的应用，对牙本质的粘接强度高达17—25 MPa，该类产品为双组分，产品有PrimeBond (Dentsply)、Scotchbond(3M ESPE)、Optibod(Kerr)Heliobond(Vivadent)、 ClearfiI Photo Bond(Kuraray)等。 2、粘接剂种类 按部位分类： （1）牙釉质粘接剂 （2）牙本质粘接剂 （3）骨粘接剂 （4）软组织粘接剂 骨粘接剂 按成分分类： （1）磷酸锌水门汀 （2）聚羧酸锌水门汀 （3）玻璃离子水门汀 （4）复合树脂类粘结剂 （5）树脂改性玻璃离子 水门汀 (1)牙釉质：采用37％磷酸酸蚀凝胶处理0．5 min，乳牙、新生恒牙、氟斑牙时间延长至2 min。用水彻底冲洗15 S，用无油压缩空气吹干，注意隔湿。 3、各种界面粘结处理的特点 4、常用粘结剂的选择 磷酸酸蚀冲洗类粘接系统主要适应于粘接面以牙釉质为主，自酸蚀类