常用电子元件封装及介绍分析.ppt

可变电容器 两种可变电容器： 接插件： 接插件也叫连接器。国内也称作接头和插座，一般是指电接插件。即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。 各种接插件： 接插件的好处 　　1、改善生产过程 　　接插件简化电子产品的装配过程。也简化了批量生产过程； 　　2、易于维修 　　如果某电子元部件失效，装有接插件时可以快速更换失效元部件； 　　3、便于升级 　　随着技术进步，装有接插件时可以更新元部件，用新的、更完善的元部件代替旧的； 　　4、提高设计的灵活性 　　使用接插件使工程师们在设计和集成新产品时，以及用元部件组成系统时，有更大的灵活性。 接插件的产品类别　　 　　接插件产品类型的划分虽然有些混乱，但从技术上看，接插件产品类别只有两种基本的划分办法： ①按外形结构：圆形和矩形（横截面）； ②按工作频率：低频和高频（以3MHz为界）。 　　按照上述划分，同轴接插件属于圆形，印制电路接插件属于矩形（从历史上看，印制电路接插件确实是从矩形接插件中分离出来自成一类的），而目前流行的矩形接插件其截面为梯形，近似于矩形。以3MHz为界划分低频和高频与无线电波的频率划分也是基本一致的。连接器可划分以下几种类别（分门类）： 　　①低频圆形接插件； 　　②矩形接插件； 　　③印制电路接插件； 　　④射频同轴连接器； 　　⑤ 光纤接插件。 连接器： 连接器是一种电机系统，其可提供可分离的界面用以连接两个次电子系统，并且对于系统的运作不会产生不可接受的作用。 定义中关键词是”电机系统”，”可分离的”和”不可接受的作用”。 连接器是一种电机系统是因为，它是通过机械方法产生的电性连接。如将要讨论到的，机械式弹簧的偏向会在配合的两部分间产生一个力量，这就使得接口配合面之间产生金属性接触。应用连接器在首要地方的原因是配合接口具有可分离性。可分离性的需要性具有很多的原因。它可以使得独立地制造部份或子系统而最后装配可在一个主要的地方进行。可分离性也可以使得零件或子系统的维护或升级不必修改整体个系统。可分离性得以应用的另一个原因是可携带性和支持外围设备的扩展。 另一方面，定义中的可分离性引入了一个额外的子系统间的界面，此界面不能引入任何”不可接受的作用”，尤其是在系统的特性上不能受电讯的影响，这些影响包括如不可接受的扭曲变形和系统间的信号退化，或者是通过连接器的电源损失，以毫伏损失计算的电源损失，将会成为功能性的主要设计标准，因此主机板的电力需求也将增加。 可分离性的需求和”不可接受性”的限度要由连接器的应用而定。可分离 4 性包括配合周期的数目，配合周期是指连接器在不影响其性能必须提供的，以及与另一连接器相配合所必需的作用力。典型的配合周期需求其范围从内部连接器的几十个周期到外围设备的几千个周期，比如 PCMCIA 型连接器。由于电路或功能的数量以及连接器互相连接的增加，配合力量的需求变得更加的重要。为了提供更多的功能性，连接器上端子的位置也必须要增加，这样就导致了更高的连接器配合力量。由连接器的使用和功能而定，其端子数从几十到上千不等。 连接器的分类 　　由于连接器的结构日益多样化，新的结构和应用领域不断出现，试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题，已显得难以适应。尽管如此，一些基本的分类仍然是有效的。 　　1．互连的层次 　　根据电子设备内外连接的功能，互连（interconnection）可分为五个层次。 　　① 芯片封装的内部连接 　　② IC封装引脚与PCB的连接。典型连接器IC插座。 　　③ 印制电路与导线或印制板的连接。典型连接器为印制电路连接器。 　　④ 底板与底板的连接。典型连接器为机柜式连接器。 　　⑤ 设备与设备之间的连接。典型产品为圆形连接器。 　　第③和④层次有某些重迭。在五个层次的连接器中，市场额最高的是第③和第⑤层次的产品，而目前增长最快的是第③层次的产品。 连接器的封装 。 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚 一、DIP双列直插式封装 。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式 集成电路封装 ： 二、SIP单列直插式封装 。 四、QFP塑料方型扁平式封装和PFP