I设计基础(流程、工艺、版图、器件)笔试集锦　.doc

1C设计基础（流程、工艺、版图、器件）笔试集锦 1、 我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路 相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、 FPGA 等的概念）。（仕兰微面试题目） 什么是MCU? MCU（Micro Controller Unit）, 乂称中?片微型计算机（Single Chip Microcomputer）,简称单片 机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器 和多种I /0接LI集成在一门?芯门?上，形成芯R级的计算机。 M CU的分类 MCU按其存储器类型可分为MASK（掩模）ROM、OTP（—次性可编程川01\/1、FLASH ROM等类 型。MASK ROM的MCU价格便宜，但程序在出厂时已经同化，适合程序同定不变的应用 场合；FALSH ROM的MCU程序可以反复擦写，灵活性很强，但价格较高，适合对价格不 敏感的应川场合或做开发川途；OTP ROM的MCU价格介于前两者之间，同时又拥有一次 性W编程能力，适合既要求一定灵活性，又要求低成本的应用场合，尤其是功能不断翻新、 需要迅速量产的电子产品。 RISC为Reduced In struction Se t Computing的缩写，中文翻译为精简执令运算集，好处是 CPU核心很容易就能提升效能t消耗功率低，但程式撰写较为复杂；常见的RISC处理器如 Mac 的 Power PC 系列。 CISC就是Complex Inst ruction Set Computing的缩写，中文翻译为复杂指令运算集,它只是CPU 分类的一种,好处是CPU所提供能用的指令较多、程式撰写容易，常见80X86相容的CPU即 是此类。 DSP有两个意思，既可以指数字信号处理这门理论，此时它是Digital Signal Process ing的 缩写；也可以是D igital Signa I Processor的缩写，表示数字信号处理器，有时也缩写为 DSPs,以示与理论的区别。 2、 F PGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知） 答案：FPGA是可编程ASI C。 ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一 个川户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与 门阵列等其它ASIC（App licationSpe cific 1C）相比，它们又具有设计开发周期短、设计 制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点 3、 什么叫做0 TP片、掩膜片，两者的区别何在？（仕兰微面试题H） otp是一次可编程 （o ne time prog ramme），掩膜就是m cu岀厂的吋候程序已经固化到里面去了，不能在写 S序进去！（ 4、 你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目） 5、 描述你对集成电路设计流程的认识。（什兰微而试题目） 6、 简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目） 7、 1C设计前端到后端的流程和eda工具。（未知） 8、 从RTLsynthes is到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.（未知） 9、 Asic 的 d esign flow。（威盛 VIA 2003.1 1.06 上海笔试试题） 10、 写出asic前期设计的流程和相应的工具。（威盛） 11、 集成电路前段设计流程，写出相关的工具。（扬智电子笔试） 先介绍下1C开发流程: ）代码输入（design i nput） 用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述，生成h dl代码 语言输入工具:SUMMIT VISUAL HDL MENTOR RE NIOR 图形输入: co mposerfcaden ce）; viewlog ic （viewdraw ） ）电路仿真 （cir cuit simulat ion） 将vhd代码进行先前逻辑仿真，验证功能描述是否正确 数字电路仿真工具： Verolog： C ADENCE Verol ig-XL SYNOPSYS VCS MENTOR Modle-sim VHD L: CADENCE NC-vhdl SYNOP SYS VSS MENTO R Modle-sim 模拟电路仿真工具： AVAN Tl HSpice ps pice, spectre micro micro wave: eesoft: hp ）逻辑综合（synthesis t ools） 逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路；将初级仿真 中所没有考虑的门沿（g