《SMT生产工艺流程》》-毕业论文.doc

PAGE 毕 业 设 计（论 文） 题 目： SMT生产工艺流程 作 者： 指导教师： 专 业： 电子工艺与管理 时 间： 二零一二年 四月 摘要 进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。 中国是电子产品制造大国，但不是电子产品制造强国。就拿手机为例，中国手机产量世界第一，可国产手机制造质量普遍低于国外著名品牌手机制造质量是一个不争的事实。SMT水平的差距是一个重要原因，甚至某些主管科技的官员对SMT一无所知，不认为SMT技术是高科技，因而很难得到像其他高科技企业所能得到的政策和资金的支持。 中国SMT产业主要集中在东部沿海地区，其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市。中国SMT产业之所以出现如此大好形势，主要是中国政府有关部门高度重视电子信息产品制造业的发展，制定了良好的发展政策、引进政策。世界电子信息产品制造业发达的国家和地区如美、日、韩、欧洲和我国台湾地区，把电子制造业往中国内地转移是其重要因素。 中国的电子科技人员从上世纪70年代末和80年代初就开始跟踪国外STM技术的发展，并在小范围内应用SMT技术。中国最早规模化引进SMT生产线起于上世纪80年代初、中期。其背景是中国彩色电视机工业技术开始引进。中国已成为全球最大、最重要的SMT市场。中国SMT技术引进已进入了平稳发展期。 目录 前言(或引言) ……………………………………………………………………...1 1、SMT的基础知识……………………………………………………………1 1.1、SMT技术简介………………………………………………………………...1 1.2、电子元件基础知识…………………………………………………………….1 1.3、各种SMT元器件的参数规格………………………………………………..4 1.4 、IC封装的演化………………………………………………………………...4 2、SMT常用设备样图及应用……………………………………………….4 2.1、刮刀的速度……………………………………………………………………7 2.2、刮刀的压力……………………………………………………………………7 2.3 、SMT焊锡膏管制与印刷工艺………………………………………………...8 2.4、焊锡膏的存储…………………………………………………………………8 2.5、焊锡膏的使用方法……………………………………………………………9 2.6、使用焊锡膏的原则……………………………………………………………9 3、半自动印刷机的参数设定及调整………………………………………10 4 回流焊接………………………………………………………………………13 5、波峰焊技术…………………………………………………………………16 参考文献………………………………………………………………………25 前言（或引言） SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 随着社会的不断进步与科学技术的不断发展，电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，所以SMT技术走向了电子行业的前沿，因此必须对SMT进行进一步的研究。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时