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- 2021-06-07 发布于四川
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- | 2018-09-17 颁布
- | 2019-01-01 实施
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GB_T 4937.22-2018 半导体器件机械和气候试验方法第22部分:键合强度
ICS31.080.01
L40
中华人 民共和 国国家标准
/ — / :
GBT4937.22 2018IEC60749-222002
半导体器件 机械和气候试验方法
:
第 部分 键合强度
22
— —
Semiconductordevices Mechanicalandclimatictestmethods
:
Part22Bondstrenth
g
( : , )
IEC60749-222002IDT
2018-09-17发布 2019-01-01实施
国家市场监督管理总局
发 布
中国国家标准化管理委员会
/ — / :
GBT4937.22 2018IEC60749-222002
目 次
前言 ………………………………………………………………………………………………………… Ⅲ
1 范围和目的 ……………………………………………………………………………………………… 1
1.1 试验说明 …………………………………………………………………………………………… 1
( )………………………………………………………………………
1.2 试验装置 适用于所有方法 1
: ( ) : ( )( )…………………………
方法 引线拉力 单键合点 和方法 引线拉力 双键合点 见附录
2 A B A 1
2.1 范围 ………………………………………………………………………………………………… 1
2.2 试验的一般描述 …………………………………………………………………………………… 1
: …………………………………………………………………………………………
方法 键合拉脱
3 C 2
3.1 范围 ………………………………………………………………………………………………… 2
3.2 程序 ………………………………………………………………………………………………… 2
3.3 施加的力 …………………………………………………………………………………………… 2
3.4 失效判据
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