《国内外数控等离子切割技术的发展趋势》-毕业论文.docVIP

精品 摘要 随着我国制造业迅速发展，切割技术尤其是等离子切割技术也得到较快的发展。本论文概述了等离子切割技术与气焰切割，激光切割的区别与联系，综合论述了等离子切割设备的现状及发展趋势及等离子切割方法的研究现状，最后全文总结了等离子切割技术存在的主要问题及以后开发的主要方向。 关键词：等离子；设备；数控；切割方法 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc232520935 摘要 PAGEREF _Toc232520935 \h 1 HYPERLINK \l _Toc232520936 目录 PAGEREF _Toc232520936 \h 2 HYPERLINK \l _Toc232520937 1 前言 PAGEREF _Toc232520937 \h 3 HYPERLINK \l _Toc232520938 2 PLC的相关知识 PAGEREF _Toc232520938 \h 4 HYPERLINK \l _Toc232520939 2.1什么是继电器 PAGEREF _Toc232520939 \h 4 HYPERLINK \l _Toc232520940 2.2继电器的工作原理和特性 PAGEREF _Toc232520940 \h 4 HYPERLINK \l _Toc232520941 2.3 PLC的概念、特点及其设计 PAGEREF _Toc232520941 \h 4 HYPERLINK \l _Toc232520942 2.3.1 PLC的概念 PAGEREF _Toc232520942 \h 4 HYPERLINK \l _Toc232520943 2.3.2 PLC的特点 PAGEREF _Toc232520943 \h 5 HYPERLINK \l _Toc232520944 2.3.3 PLC控制系统的设计 PAGEREF _Toc232520944 \h 6 HYPERLINK \l _Toc232520945 3 工艺过程分析 PAGEREF _Toc232520945 \h 9 HYPERLINK \l _Toc232520946 4 全自动洗衣机控制系统的硬件设计 PAGEREF _Toc232520946 \h 11 HYPERLINK \l _Toc232520947 4.1 选择PLC机型 PAGEREF _Toc232520947 \h 11 HYPERLINK \l _Toc232520948 4.2 I/O资源分配 PAGEREF _Toc232520948 \h 14 HYPERLINK \l _Toc232520949 5 全自动洗衣机控制系统软件设计 PAGEREF _Toc232520949 \h 17 HYPERLINK \l _Toc232520950 6 结束语 PAGEREF _Toc232520950 \h 28 HYPERLINK \l _Toc232520951 致谢 PAGEREF _Toc232520951 \h 29 HYPERLINK \l _Toc232520952 参考文献 PAGEREF _Toc232520952 \h 30  一、概述 数控等离子切割技术是集数控技术，计算机软、硬件技术，等离子切割技术，精密机械技术于一体的高新技术。发展数控等离子切割机可以彻底改变国内热切割行业的装备水平，扭转热切割工业目前存在的效率低，质量差，劳动强度大，材料利用率低，环境脏乱差的局面，缩小与国外先进国家的差距。同时，数控等离子切割技术的发展可带动相关领域和学科达到 国际先进水平。 火焰切割、等离子切割和 HYPERLINK \t _blank 激光切割是热切割的三种主要方式，其技术经济性对比如下表所示。 火焰切割具有切割变形大，适应不了高精度切割的需要，而且切割速度较低，切割前需预热，花费时间，难以适应无人化操作的需要。等离子切割具有切割范围宽，可切割一切金属板材和许多非金属材料，最高切割速度可达10m/min，是火焰切割的10倍。在水下切割能消除 切割时产生的噪声，粉尘、有害气体和弧光，有利于环境的保护，符合21世纪对环保的要求。目前随着大功率等离子切割技术的成熟，切割厚度已达130mm，采用水射流技术的大功率等离子切割已使切割质量接近 HYPERLINK /cat_1970008.html \t _blank 激光切割的下限(±0.2mm)。由于激光切割机价格昂贵，且目前只适合于薄板切割(通常厚板打孔时间长)，而精细等离子切割机切割精度可达激光切割的下限， 切割表面质量近似，但切割成本远低于激光切