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AN4722应用笔记-意法半导体
AN4722
应用笔记
HTS221 数字湿度传感器:系统硬件集成指南
na
前言
本文档介绍了HTS221 在最终客户应用中集成的硬件指南和参考设计。
2018 年9 月 DocID028002 Rev 1 [English Rev 1] 1/ 14
目录 AN4722
目录
1 系统集成性4
2 机械设计规则 5
2.1 传感器放置5
2.1.1 环境暴露 5
2.1.2 热传导 6
2.1.3 机械应力 8
2.1.4 曝光 8
2.2 传感器的实施例和防护9
2.3 传感器保护 10
3 参考设计:热解耦 11
4 版本历史 13
2/ 14 DocID028002 Rev 1 [English Rev 1]
AN4722 图片索引
图片索引
图1:湿度传感器系统集成(典型案例)4
图2 :湿度传感器集成和实施例5
图3 :采用通风通道的湿度传感器集成和实施例6
图4 :为保护传感器实施的隔热措施6
图5 :传感器外壳顶视图(左侧为具有隔热措施的正确设计,右侧为错误设计)7
图6 :PCB 上传感器定位正确,适当地隔离热源7
图7 :PCB 板错误的传感器放置7
图8 :PCB (HTS221 DIL24 板)的热切割,用于降低通过PCB 的热传播8
图9 :机械应力的错误配置8
图10:避免机械应力并减少空气不流动的空间的正确设置8
图11:正确的传感器的实施例和防护9
图12:采用气流通道的正确的传感器实施例和防护9
图13:错误的传感器的实施例和防护10
图14:HTS221 放置和热(红外)视图11
图15:HTS221 在柔性板上11
图16:降低热传播的HTS221 放置12
图17:HTS221 详细集成视图12
DocID028002 Rev 1 [English Rev 1] 3/ 14
系统集成性 AN4722
1 系统集成性
HTS221 相对湿度传感器在便携式设备(PD)如智能手机和可穿戴设备、气象站或空调设备
中的集成应在不影响传感器性能的情况下实现。必须考虑最终应用中的主要机械和几何参数,
并优化影响传感器性能的因素。
传感器集成的
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