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LED相关知识介绍 LED的組成與原理 LED的組成與原理 LED相关制程簡介 LED相关制程簡介 射出成型LGP相关知识介绍 製造: 日本Kuraray株式會社 特性: ◆剛性強 ◆耐化性差 ◆高化學透明性 ◆應力集中處較易碎化 ◆耐候性佳 ◆吸水率高 ◆易染色 製造: 日本出光興業株式會社 特性:◆具高強度、彈性係數及高衝擊強度。◆高度透明性及自由染色性。◆耐候性佳。◆成形收縮率低、尺寸安定性良好。 製造: 日本zeon株式會社  特性: ◆密度低，製品輕量化 ◆吸水率小，可避免因水份影響物性 ◆高耐熱性，玻璃化溫度達140~170℃ ◆不透水蒸氣，符合防濕的應用要求 组立流程简介 组立制程 自组自检 滚轮清洁LGP发光面 膜片组装 前框嵌合 检查发光面 组立流程简介 组立制程 包保护膜 将保护膜拉出 检查发光面 切割保护膜并做包裹 外观专检 检查遮光胶带贴附不良 检查嵌合不良 组立流程简介 组立制程 点灯检查 将保护膜掀起检查发光面 治具倾斜45度检查发光面 扫描 组立流程简介 组立制程 外观检查 检查四周是否嵌合 检查FPC 检查胶带是否贴附OK 检查背板 检查遮光胶带 组立流程简介 组立制程 FPC固定 FPC固定 内捆包 标签扫描 放置于脆盘 捆包作业 * * * 追求效率，争分夺秒。提升品质，精益求精。 BL制程简介 FVD工程部 BL结构示意图 前框 DBEF BEF-UP BEF-DOWN DIFFUSION LGP REFLECTOR 背板 LED組 LED的組成： LED基本結構包括：Chip、金線、螢光粉、透鏡。 其中Chip是LED的核心，P/N結是Chip的核心。 LED發光原理： 在顺向电压的作用下, P/N 內部的電場會促使空穴與電子漂移, 于P/N结面與電子结合時产生光 。 White LED 生成 ： LED发出的光的颜色由CHIP决定； 白光非单色彩的光，要由其他色光混合而成，混合方式主要有以下几种： 3Chip(R,G,B) + + 400 500 600 700 400 500 600 700 Blue Chip + Yellow Phosphor White LED (Package) UV LED (Package) UV Chip + 3Color Phosphors 400 500 600 700 + + + RGB LED (Package) 辐射蓝色LED 作激励光源激励黃色荧光体 同时点亮红色、绿色、蓝色（R.G.B）3 种LED 辐射紫外LED 作激励光源激励红色、绿色、蓝色（R.G.B）荧光体 目前主要利用蓝光芯片+黃色荧光粉配色产生白光。 此白光为二基元光，白光饱和度较差，亦出现色度漂移问题。 LED 芯片制造工艺参数敏感性，荧光粉沉降性、配比的差异性导致产出的LED之间 色度存在偏差； LED Binning即为了保证LED色度一致性。 LED的制程： LED CHIP制程： Die Bonding Wire Bonding Cleaning Dispensing Curing Trimming/ Forming Test/ Sorting Packing (Option) Lens Mount Chip Paste L/F (Lead frame) Au Plasma + - + - - + - + Phos. + Resin Vf, Cd, Color Binning Oven Fab Lapping Polishing Scribing Breaking Probing Sorting LED Binning的制程： 按LED的参数（色度、亮度、电压、电流）对LED进行RANK区间划分。 LED的分选有两种方法进行： 以芯片为基础的测试分选； 对封装后的LED管子进行分选。 人眼對於光的顏色及亮度的解析度非常高，對顏色的差異和變化非常敏感。 對於不同顏色波長的光人眼的敏感度是不同的： 如，對於波長為585 nm的光，當顏色變化大於1nm時，人眼就可以感覺到。而對於波長為650 nm的紅光，當顏色變化在3nm的時候，人眼才能察覺到。對於波長為465 nm的藍光和525 nm的綠光，人眼的解析度分別為～2 nm和～3nm。 LED色度淺析 人眼对颜色变化的敏感曲线图如下： 色坐标 White Zone 光色主要根据CIE1931坐标进行分类，色坐标如右圖所示： 光色由X、Y值共同确定； 往X轴方向，光色由紫变红；往Y轴方向， 光色由蓝变绿； 白光对应的色坐标区域如红色方框所示。 LED