smt锡膏印刷技术新.ppt

金属刮刀 橡胶刮刀 * ⑤印刷速度 由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过模板开口的时间太短，焊膏不能充分渗入开口中，容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。 在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。 * ⑥ 网板（模板与PCB）分离速度 有窄间距、高密度图形时，网板分离速度要慢一些。 为了提高窄间距、高密度印刷质量，日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程，对下降速度进行变速控制。 * 模板与PCB分离速度 分离速度增加时，模板与PCB间变成负压，焊膏与焊盘的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，造成少印和粘连。 分离速度减慢时，PCB与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。 模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。 卷入 残留焊膏 大气压 负压 模板分离 粘着力 凝聚力 * ⑦ 清洗模式和清洗频率 经常清洗模板底面也是保证印刷质量的因素。应根据焊膏、模板材料、厚度及开口大小等情况确定清洗模式和清洗频率。（1湿1干或2湿1干等，印20块清洗一次或印1块清洗一次等） 模板污染主要是由于焊膏从开口边缘溢出造成的。如果不及时清洗，会污染PCB表面，模板开口四周的残留焊膏会变硬，严重时还会堵塞开口。 手工清洗时，顺开口长度方向效果较好。 * ⑧建立检验制度 必须严格首件检验。 有BGA、CSP、高密度时每一块PCB都要检验。 一般密度时可以抽检。 印刷焊膏取样规则 批次范围 取样数量 不合格品的允许数量 1～500 13 0 501～3200 50 1 3201～10000 80 2 10001～35000 125 3 * 印刷缺陷举例 少印 粘连 塌边 错位 * 不良品的判定和调整方法 缺陷名称和含义 判定标准 产生原因和解决措施 印刷不完全，部分焊盘上没有印上焊膏 未印上部分应小于焊盘面积的25％ 1. 漏孔睹塞：擦模板底部,严重时用无纤维纸或软毛牙刷蘸无水乙醇擦。2. 缺焊膏或在刮刀宽度方向焊膏不均匀：加焊膏，使均匀。3. 焊膏粘度不合适，印刷性不好：换焊膏。4. 焊膏滚动性不好：减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的焊膏充分流到模板上。5.焊膏粘在模板底部：减慢离板速度。 焊膏太薄，焊膏厚度达不能规定要求 焊膏在焊盘上的厚度同模板厚度，一般为0.15~0.2mm 1. 减慢印刷速度2. 减小印刷压力3. 增加印刷遍数 焊膏厚度不一致，焊盘上焊膏有的地方薄，有的地方厚 小于或大于模板厚度 1. 模板与PCB不平行：调PCB工作台的水平2. 焊膏不均匀：印刷前搅拌均匀 * 缺陷名称和含义 判定标准 产生原因和解决措施 图形坍塌，焊膏往四边塌陷 超出焊盘面积的25％或焊膏图形粘连 焊膏粘度小、触变性不好：应换焊膏 焊膏图形粘连 相邻焊盘图形连在一起 1. 模板底部不干净：清洁模板底部2. 印刷遍数多：修正参数3. 压力过大：修正参数 拉尖，焊盘上的焊膏呈小丘状 焊膏上表面不平度小于 0.2mm 1. 焊膏粘度大：换焊膏2. 离板速度快：调参数 PCB表面沾污 PCB表面被焊膏沾污 1. 清洗模板底面2. 在程序中增加清洗模板的频率 PCB两端沾污 刮刀的前后极限离图形太近：调整刮刀的前后极限。 * 钢网及选用 化学蚀刻：技术成熟、成本低 激光切割：精度高，技术新，侧壁需抛光，可返工 电铸工艺：精度高，技术新，底部需整平 * 0201、 0.3mmQFP、CSP等器件 1.价格昂贵 2.制作周期长 1.尺寸精度高 2.窗口形状好 3.孔壁光滑 镍 电铸法 0.5mmQFP、 BGA、CSP等器件 1.价格较高 2.孔壁有时会有毛刺，需化学抛光加工 1.尺寸精度高 2.窗口形状好 3.孔壁较光洁 不锈钢 高分子聚脂 激光法 0.65mmQFP以上的器件 1.窗口图形不够好 2.孔壁不光滑 3.模板尺寸不宜过大 价廉 锡磷青铜易加工 锡磷青铜 不锈钢 化学腐蚀法 适用对象 缺点 优点 基材 方法 三种制造方法的比较 * 蚀刻钢板：过度蚀刻或蚀刻不足 过度蚀刻 开口变大 蚀刻不足 开口变小 * 孔壁粗糙影响焊膏释放 * 模板厚度与开口尺寸基本要求: 宽厚比: 开口宽度(W)/