时的输出电压.PPT

* 电子电路制作与调试 卢庆林 情境实施六步法 资讯 计划 决策 实施 检查 评价 实训条件 电工电子实验室 数字电子实验室 模拟电子实验室 音频功放 分立前置放大器 集成前置放大器 直流稳压电源 功率放大器 任务四 集成前置放大电路安装与调试 任务实施流程图： 放大器在电子电路中主要起电压或电流放大作用，在电子系统中对弱小信号检测与放大。本情境用分立元件设计制作一前置放大器。 电压增益大于30dB要求；通频带不低于10KHz（ ±3dB)；工艺不劣于样机。 主要性能指标： 下图为样机装配电路板。 一、 情境引入 二、方案分析 通过一段时间的合作学习完成总的学习任务“集成前置放大电路的制作与调试”在达成总任务的过程中要完成若干个子任务，合作小组成员在子任务的分担和总任务的分担上要相互协调。下图为运放构成的集成前置放大电路。其中两个运放组成，二者都接成同相输入形式，因此具有很高的输入电阻。其的结构特点：使仪表放大器成为一种高输入的电阻，具有较低的失调电压，失调电流，噪声及漂移的放大器。 集成运放选择通用型的单运放或双运放均可，注意运放驱动电源。 电阻的选择要除注意阻值、功率外，还考虑安装方便，采用1/2w的色环电阻。 电容的选择注意容量与耐压值，耐压值的确定应大于电容承受最大电压的1.4倍。 １、元件选择 三、 元件选择 2. 电子元器件清单 若干 1/2w 色环 电阻 2 5 4 若干 瓷片 电容 3 两片 ?A741 集成运放 1 数量 参数 型号 名称 序号 进入Protel99se PCB界面，绘制印制板图。先确定外围尺寸：长50㎜，宽25㎜，且要求外框接地又不能封闭如图2。接着载入网络表（Design→Load Nules），把所有的元件合理的布到印制图板上。进行自动布线参数的设置（Options→Rules）,最基本的有三点：线宽，线距和层数，本设计采用单面板。参数设置完毕，即可执行自动布线命令（Auto Routs→All）。设计为元件分布图（比例2：1）。 进入Protel99se SCH界面，绘制电原理图；经电气检查（Tool→ERC） 无误后即可生成网络表（Design→Great Netlist）。 1.印制板图设计 四、 装配电路 2. 工具使用 电子电路装配常用基本工具： 1）焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 2）焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 3）焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。 4）焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 5）集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。 焊接技术基本方法： 准备施焊 加热焊件 熔化焊料 移开焊锡 移开烙铁 焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等； 在焊接物品时，要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路。 标准的锡点:锡点成内弧形 ；锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍；要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间；零件脚外形可见锡的流散性好；锡将整个上锡位及零件脚包围。 电子元件焊接注意事项： 3. 元件装配 电阻的布局：水平安装；电阻体贴紧底板；剪脚留头1mm; Rp布局方便调整，尽可能靠近相连元器件。 三极管的布局：立时安装，注意管脚极性；晶体管底部稍微贴近线路板。 电容的布局：立时安装，注意极性；电容器底部尽量贴近线路板；剪脚留头1mm。 3. 元件装配 电阻的布局：水平安装；电阻体贴紧底板；剪脚留头1mm; Rp布局方便调整，尽可能靠近相连元器件。 注意措施：有极性的元件如三极管、电解电容，安装时注意极性，切勿装错；元器件离线路板的高度，除特殊说明外，应尽量贴近线路板；色环电阻，无极性电容安装时应各自朝向一致。 电容的布局：立时安装，注意极性；电容器底部尽量贴近线路板；剪脚留头1mm。 集成运放的输出端应避免与地、正电源、负电源短接；同时输出端所接负载电阻不易太小，其值应使集成运放输出电流小于其最大允许输出电流，否则有可能损坏器件，或使输出波形变差；装接电路或改接、插拔器件时，必须断开电源，