FMEA在半导体工艺合项目风险管理中的应用分析.docx

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FMEA在半导体工艺合项目风险管理中的应用分析

优秀毕业论文 精品参考文献资料 第 一 章 绪 论 第 一 章 绪 论 本 章 是 对 论 文 进 行 总 体 纲 要 的 介 绍 ,其 主 要 内 容 包 含 三 个 部 分 ,分 别 是 研 究 背 景 与 意 义 、 国 内 外 研 究 综 述 、论 文 内 容 与 框 架 。首 先 以 半 导 体 行 业 为 背 景 ,运 用 SW O T 矩 阵 指 出 对 于 中 国 本 土 半 导 体 代 工 企 业 目前 现 状 以 及 存 在 的 问 题 ,指 出 研 究 的 方 向 。 接 而 引 入 F M EA (F a i lu r e M o d e a n d E f f eC t S A n a ly s iS ) 故 障 模 式 与 影 响 分 析 概 念 ,根 据 文 献 内 容 对 F M EA 的 起 源 、国 内 外 应 用 现 状 与 研 究 发 展 作 出 阐 述 , 明 确 写 作 目 的 。 最 后 介 绍 论 文 研 究 的 内 容 与 框 架 。 研 究 背 景 与 意 义 1 . 1 . 1 研 究 背 景 从 19 4 7 年 美 国 贝 尔 实 验 室 诞 生 的 第 一 颗 半 导 体 点 接 触 品体 管 ,到 目前 的 3 2 nm 超 大 规 模 集 成 电 路 ,半 导 体 晶 体 管 的 诞 生 虽 然 还 不 到 一 个 世 纪 时 间 。但 在 这 半 个 世 纪 中 , 由 于 它 的 出 现 ,却 给 人 类 文 明 带 来 了 翻 天 覆 地 的 变 化 , 比 远 古 的 石 器 时 代 、青 铜 时 代 、铁 器 时 代 对 人 类 文 明 的 改 变 要 迅 速 且 深 刻 。当 今 世 界 正 处 于 电 子 信 息 时 代 ,所 有 的 电 子 产 品 都 朝 着 多 功 能 、高 性 能 、轻 薄 便 携 、持 久 耐 用 这 几 个 方 面 发 展 , 而 这 一 切 都 离 不 开 半 导 体 的 发 展 。 半 导 体 集 成 电 路 的 发 展 己成 为 影 响 全 球 经 济 发 展 的 重 要 因 素 之 一 。半 导 体 产 业 己成 为 当 今 世 界 的 战 略 性 工 业 ,掌 握 了 半 导 体 的 技 术 等 于 “掌 握 世 界 的 钥 匙 ”, 掌 握 了 世 界 。 芯 片 产 业 链 主 要 由 设 计 、 制 造 和 封 装 测 试 三 部 分 组 成 ( 图 1. 1) 。 产 业 链 结 构 ICII设 计 ::::: IC 制 造 ::::: !C 封 装 ::: 系系统 设 计计计 品 膜 沉 积积积 划 片l切 片片 逻逻妇t设 计计计 光 罩 校 准准准 置 放l焊 线线 图图)任设 111 111 显 影 ,刻 蚀蚀蚀 塑 模模 钗钗钗钗化 /扩 敞敞敞敞敞敞敞敞敞 离离离离离离离离离子 注 入入 光光罩 ,掩 膜膜膜 化化化化化化化化化学 气 相 沉 积积 ??极金属熊镀镀 I异IIIIIIIIIIIIIIII.片 检 六六 图 1. 1 半 导 体 行 业 产 业 链 结 构 图 第 一 章 绪 论 这 三 部 分 的 利 润 组 成 和 分 配 依 次 为 50 % 、 30 % 、 2 0% 。 从 一 片 成 品 芯 片 的 价 值 分 配 中 ,我 们 可 以 观 察 到 芯 片 产 业 链 的 基 本 特 征 ,芯 片 设 计 行 业 站 在 这 个 产 业 链 的 最 高 端 ,它 们 拥 有 利 润 的 最 大 头 ,它 们 投 入 小 ,风 险 高 ,收 益 大 。其 次 是 芯 片 制 造 业 ,它 们 总 能 拥 有 可 观 的 利 润 ,它 们 投 入 大 ,风 险 小 ,收 益 中 等 。再 次 是 封 装 测 试 业 ,它 们 投 入 中 等 ,风 险 小 ,收 益 较 少 。其 中 ,芯 片 制 造 业 的 投 入 最 大 ( 除 了 初 建 时 的 设 备 等 投 入 外 ,还 含 材 料 等 ) ,但 利 润 并 非 最 高 ,其 创 新 产 品 初 期 是 高 利 润 ,后 期 利 润 却 会 随 着 市 场 的 成 熟 、设 备 的 折 旧 等 原 因 而 急 剧 下 降 ,最 终 全 行 业 还 是 趋 于 平 均 利 润 。所 以 从 投 入 产 出 的 角 度 看 ,芯 片 设 计 业 ,封 装 测 试 业 是 利 润 最 大 的 产 业 。这 也 导 致 大 部 分 设 计 、封 装 测 试 企 业 都 从 芯 片 制 造 业 中 剥 离 出 来 。芯 片 制 造 厂 专 注 于 硅 芯 片 的 生 产 ,而 芯 片 设 计 公 司 专

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