《DFM—钢网PCB设计》-课件设计(公开).ppt

DFM—钢网PCB设计 电信学院 电子工艺与管理 SMT印刷工序中的DFM 影响到印刷的设计因素： PCB的焊盘设计 不同元器件所选用的开孔现状和尺寸 不同焊点所需焊料量 同一PCB上的开孔尺寸差 钢网设计 钢网厚度 钢网的加工方法 钢网开孔 钢网设计 钢网厚度 钢网的加工方法 钢网开孔 钢网设计要求 钢网开孔设计： 宽厚比1.5 面积比0.66 开孔尺寸：焊盘尺寸 J型和翼型引脚0.4～1.3mm pitch 开孔宽度＝焊盘宽度－（0.03～0.08mm） PBGA 开孔直径＝焊盘直径－0.05mm CBGA 开孔直径＝焊盘直径＋（0.05～0.08mm） QFP器件的引脚间距与钢网厚度 贴片阻容元件钢网开孔 MELF和印胶钢网开孔 工艺边和定位孔识别标志 定位孔： 用于机械定位 要求： 孔壁光滑，不要有涂覆层； 周围2mm内无铜箔 工艺边： 一般为5～8mm 组装过程中设备夹持所需的距离 工艺边内不可以布元器件 Fiducial Mark 常用标识： 拼板设计 元器件之间的间隙 ？ Resistor Pad Design Resistor Pad Design Resistor Pad Design SOT23 Pad Design SOT23 Pad Design SOT23 Pad Design IC Pad Design… Electrical assembly types Examples of typical package styles and package descriptive designators Lead-form (or terminal-shape) examples Profile tolerancing examples Example of C1206 capacitor dimensioning for optimum solder fillet conditions Profile dimensioning of a gullwing leaded SOIC Recommended minimum land-to-land clearances Component orientation for wave solder applications Alignment of similar components Fiducials Fiducial types for vision systems clearance requirements Fiducial locations on a printed circuit board Land pattern to via relationships Examples of via positioning concepts Vias under components Conductor characteristics Examples of modified landscapes Typical copper glass laminate panel Conductor clearance for V-groove scoring Breakaway (routed pattern) Routed slots Gang Pocket solder mask window Component temperature limits General description of process validation contact pattern and interconnect Photo image of IPC-A-49 test board for primary side Flat ribbon, ‘‘L,’’ and gullwing lead joint description Round or flattened (coined) lead joint description Test via grid concepts General relationship between test contact size and test probe misses Test probe feature distance from component * 0.15 0.33 0.65 QFP 0.1 0.15 0.3 QFP 0.15 0.25 0.5 QFP 钢网厚度 /mm PCB焊盘宽度/mm 引脚中心距/mm 加工对象 开孔 焊盘 开孔 焊盘 开孔 焊盘 圆弧 MELF 印胶 开孔 焊盘 除此两处之外其他均为圆角 印胶开孔 焊盘 印胶钢网厚度一般为：0.15～0.2mm 开孔位置：元件两焊盘中心