辐射干扰.PPT

PCB Layout：芯片管脚类型识别 芯片管脚可以分为６类： １、VCC; ２、GND； ３、输出管脚：主要功能是输出控制信号到外部其它电路； ４、输入管脚：主要功能是接收从外部其它电路来的反馈信号； ５、输入输出双态管脚：典型的例子是MOS管的驱动管脚； ６、芯片内部电路的外部设置（补偿）管脚：非输入输出管脚。 PCB Layout：芯片输出管脚所对应的电流回路 　　芯片输出管脚电流回路的一般形式：高频解耦电容的电压端－芯片VCC管脚－ 芯片内部逻辑－芯片输出管脚－受驱动（受控制）电路的信号接收端－PCB公共地－高频解耦电容的地端－高频率波电容的电压端）。 Layout时注意两点： １、该电流环路尽量小， 从而受到的辐射干扰最小。 ２、该环路和功率回路尽量单点连接，从而受到的传导干扰最小。 PCB Layout：芯片输入管脚所对应的电流回路 　　芯片输入管脚电流回路的一般形式：外部反馈信号源－芯片输入管脚－芯片内部逻辑－芯片GND管脚－PCB公共地－外部反馈信号源）。 　　芯片内部电流回路一般形式：解耦电容－芯片VCC－芯片内部子电路－芯片GND管脚－解耦电容－芯片VCC Layout时注意两点： １、该电流环路尽量小， 从而受到的辐射干扰最小。 ２、该环路和功率回路尽量单点连接，从而受到的传导干扰最小。 PCB Layout：L6561芯片的管脚类型识别 1、VCC 2、GND 3、输出管脚：无 4、输入管脚：MULT、CS、ZCD 5、输入输出双态管脚：GD 6、外部设置（补偿）管脚：INV、COMP PCB Layout：CCIC芯片的管脚类型识别 1、VCC 2、GND 3、输入输出双态管脚：无 4、输出管脚：GATE、 HILO、 OUT0、 OUT1、 EOL 、 FBCF 5、输入管脚：ZCD1、ZCD2、S1 S2 、NEG0、NEG1、 NEG2、 POS0、 POS1、POS3 6、外部设置（补偿）管脚： RREF、 C_EOL、 C_OSC、 C_ONMAX、COMIN、C_OFFMAX C_OFFMIN PCB Layout：IR2104芯片的的管脚类型识别 1、VCC：VCC、VB （注意：包括浮电源） 2、GND：COM、VS （注意：包括浮地） 3、输入输出双态管脚：LO、HO、 4、输入管脚：IN、SD 5、输出管脚：无 6、外部设置（补偿）管脚：无 PCB Layout：MOS管驱动电流回路 (开通瞬间) PCB Layout：MOS管驱动电流回路（关断瞬间） PCB Layout：MOS管驱动电流回路PCB布线实例 芯片的地尽量接近MOS管的源极。如果两者相隔较远，则可能导致误动作，原因是这样的：地和地之间的电位不一定是零，由于大电流和地电阻，如果驱动芯片的地电位大于MOS管的源极地电位，则MOS管可能会工作于放大状态，引起误动作。所以在PFC电路中，L6561的地应该尽量靠近BOOST－MOS源极的检测电阻的接地端，而无需靠近电解电容的地。同样，在HBCF中，IR2104的COM管脚靠近HBCF下MOS管的源极处的‘GND’，而IR2104的浮地管脚VS靠近HBCF上MOS管的源极。并且，MOS管驱动电流回路应该尽量避免和大电流回路出现大段的重叠区域，尽量实现单点连接。 见EHS150W中三个MOS管的栅极驱动电路的布线。 PCB Layout：三极管管驱动电流回路 基本原则： 1、GND1、GND2、GND3尽量是同一个地，并且三者距离很近； 2、如果GND3和GND2不是相同的地块，两者之间有电位差，三极管有误导通的危险。 （传导干扰） 3、即便GND2和GND3是相同的地块，但是如果GND2到GND3的走线和大电流的回路地块重叠部分太多，则三极管也有误导通的危险；（传导干扰） 4、即便GND2和GND3共地，GND2到GND3的走线也不和大电流地块向重叠，但是如果环路2面积太大，感应噪声也可能误触发三极管（辐射干扰。） 5、引入电容CB，引入电阻RB2，并调整RB1和RB2之间的比率，可以抑制传导类或者感应类噪声对三极管的误触发； 6、在布线时，RB1、RB2和CB都应该尽量靠近三极管的基极。 三极管有两种工作状态： 开关状态和放大状态 工作于放大状态： 对环路2的布线更加敏感； PCB Layout：敏感信号线的识别 1、主电路状态检测信号线； 2、控制芯片的输入输出信号线； 3、开关（三极管、MOS管）的驱动信号线； 状态检测信号线（传感器：避免被干扰，保证信息的精准性，提高控制精度）由于检测功能的执行部分充当功率电路和控制电路和芯片之间的桥梁，所以比较敏感，对于控制的可靠性和控制进度非