铝合金盘基片化学镀镍缺陷的形成机理-中国表面工程.PDF

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第卷第期中国表面工程年月铝合金盘基片化学镀镍缺陷的形成机理冉红锋肖将楚朱毅深圳长城开发科技股份有限公司深圳摘要针对铝合金盘基片镀镍过程中产生的凹点型缺陷导致基片报废的问题采用扫描电子显微镜聚焦离子束显微镜对计算机硬盘用铝合金盘基片的微观组织缺陷进行分析并通过实验室模拟化学镀镍前处理过程观察前处理对铝合金盘基片表面形貌相分布与表面润湿性的影响结果表明发现在前处理过程中铝合金表面析出相周围的铝基体发生溶解造成析出相脱落形成微孔而深度较大的微孔由于气体难以及时排出溶液难以浸没造成微孔底部覆盖较少说明在

第 31 卷  第 3 期 中  国  表  面  工  程 Vol. 31 No. 3 2018 年 6 月 CHINA SURFACE ENGINEERING

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