[技术]RFID电子标签天线模切工艺方案.doc

WORD格式 整理分享 范文范例 参考指导 【技术】RFID电子标签天线模切工艺方案 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 随着RFID电子标签的普及与应用，其工艺技术也逐渐完善与成熟。下文就为大家介绍RFID电子标签天线的制作方法和模切工艺。 一、RFID天线制造方法 天线制造技术在低频段主要是线圈绕制法，一般的超高频和高频天线制造方法主要存在蚀刻法，电镀法，印刷法。 1、蚀刻法 首先在覆有金属箔的P E T薄膜上印刷抗蚀油墨来保护天线线路图形在蚀刻中不被溶蚀掉，接着烘烤，蚀刻，清洗得到我们需要的天线图案。 这种方法的优点是：工艺成熟，天线生产的成品率很高，而且天线的性能一致性很好；而缺点就是：蚀刻工序很慢，导致天线生产速度慢；由于利用了减成工艺， 很大部分的铜箔都被蚀刻掉， 所以导致其成本比较高。 2、印刷法 通过导电银浆把天线图案印刷在P E T基材上， 然后烘烤固化， 就得到了天线的制造过程。这种方法的优点是：生产速度快，而且可以实现柔性化生产，可以适用于小批量生产。 这种方法的缺点是：1 导电银浆的导电性远远不如铜箔（ 大概为其1／20），天线的导体损耗比较大，导致天线效率不如蚀刻法天线；2 导电银浆对PET基材附着性不好，容易脱落，导致天线的可靠性不高。3 最近银价大涨，导致导电银浆的成本大幅增大，削弱了其成本的优势。 3、电镀法 首先用导电银浆（厚度薄于印刷法）或其他电镀种子层把天线图案直接印刷在P E T基材上，烘烤接着电镀加厚，从而得到天线成品。这种方法的优点是：生产速度很快，天线导体损耗少，从而天线的性能好。缺点就是：初始的设备投资很大，而且其只适合大批量生产。 4、真空镀膜法 先以印刷方式将Masking印刷在PET基材上形成RFID天线的反图案，再以真空镀膜方式镀上铝层或铜层， 最后经由D e － m a s k i n g制程便形成了RFID天线。 这种方法的优点是：生产速度快，成本比较低；缺点就是：沉积的膜大概在2μm左右，远远低于蚀刻和电镀的1 8μm。天线的性能介于蚀刻和印刷之间。真空镀膜的设备大概一台1 0 0万美元， 设备投资很大。跟电镀法类似适合大批量生产。 也有人尝试先印刷含铂油墨到P E T基材上形成天线图案作为种子层，然后化学镀铜。它的优点是含铂油墨相比导电油墨便宜。但是化学镀铜的速度更慢而且沉积厚度大概几个微米。 此外，高频天线也存在一个布线法，即把漆包线（大概在0．25mm）穿过超声头，超声头按照设计的图案走线；走线过程中，漆包线与PVC基材超声连接起来。这种方法的天线性能很好，可靠性也高，就是成本相对蚀刻法还要贵一些。 二、模切技术 由于主流的蚀刻法生产速度慢，浪费材料，而且污染环境；而印刷法的导电银浆成本居高不下，天线可靠性也不高；这一切导致人们开始开发新的低成本，高性能天线制造方法。因此，我们有了采用模切技术来加工不干胶结构材料来生产RFID天线。 1、模切技术原理 模切技术其实属于一种裁切工艺，把不干胶材料放在模切机的模切台上，然后按照事先设计好的图形进行制作成的模切刀版施加压力，使刀锋对应的地方受力断裂分离， 从而得到所需要的形状， 如图2。不干胶材料的模切一般仅仅将面材和胶粘层切穿，即半切穿，保留底纸和其表面的硅油涂层；最终使模切成型的标签保留在底纸上。 2、模切材料 R F I D天线一般是由一层1 8 u m厚的铝或铜加上1 0 0 u m厚的离型纸构成的。铝或铜层是作为功能层，在它上面形成RFID天线的图案形状；PET是作为天线图案的承载层，主要起着机械支撑的作用，此外，P E T基材的介电常数和厚度也会影响天线的谐振频率。这种结构与传统的不干胶结构很类似，只不过不干胶中间多了一层增强层；所以我们采用天线做成不干胶结构形式。我们模切所用的材料有三层结构：带硅油的离型纸或PET（大概100μm），粘胶层（大概20μm），带增强层的铝箔（大概35μm），如图： 其中硅油主要是为了便于分离废料， 增强层主要是为了加强铝箔， 便于排废。 3、模切机 模切机主要是通过控制压力来完成模切。其工作原理是利用模切刀、钢刀、五金模具、钢线（或钢板雕刻成的模版），通过压印版施加一定的压力，将材料轧切成你所需要形状。 根据模切底板和压切机构的不同，模切机可分为平压平、圆压平和圆压圆三种类型。 三、RFID天线模切方案 1、RFID天线模切特点分析